NXP BLL6H0514LS-130，11

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

8-SOIC

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

11A

Package Description

FLATPACK, S-CDFP-F2

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLL6H0514LS-130,11

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Ampleon

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

AMPLEON NETHERLANDS B V

Risk Rank

5.34

Drain Current-Max (ID)

18 A

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

S-CDFP-F2

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

功率 - 最大

2W

场效应管类型

2 N-Channel (Dual)

晶体管应用

AMPLIFIER

Rds On(Max)@Id,Vgs

9.6 mOhm @ 11A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2.6V @ 250µA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1300pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

22nC @ 10V

漏源电压 (Vdss)

30V

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

100 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

场效应管特性

逻辑电平门

最高频段

L带