NXP BLS7G2730LS-200PU

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

5

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

65 V

Number of Elements

2

RoHS

Compliant

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

AMPLEON NETHERLANDS B V

Risk Rank

5.74

Manufacturer

Ampleon

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

BLS7G2730LS-200PU

Rohs Code

有

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Style

FLATPACK

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F4

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

225 °C

最小工作温度

-65 °C

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

3 GHz

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-CDFP-F4

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

输出功率

200 W

晶体管应用

AMPLIFIER

测试电流

100 mA

漏源电压 (Vdss)

65 V

极性/通道类型

N-CHANNEL

连续放电电流(ID)

100 mA

栅极至源极电压(Vgs)

13 V

增益

12 dB

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

漏源电阻

130 mΩ

最高频段

S带

测试电压

32 V

功率增益-最小值(Gp)

9.8 dB