NXP BLS7G3135LS-200U

安装类型

DIN Rail, Panel

包装/外壳

Module

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Current Sensing

500mA

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F2

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLS7G3135LS-200U

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Ampleon

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

AMPLEON NETHERLANDS B V

Risk Rank

5.73

操作温度

0°C ~ 60°C

系列

CR4100

包装

Bulk

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

电压 - 供电

24V

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

20Hz ~ 5kHz

输出量

Ratiometric, 0 V ~ 5 V

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-CDFP-F2

最大电流源

25mA

配置

SINGLE

通道数量

1

极化

双向

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

准确性

±0.5%

回应时间

250ms

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

传感器类型

Transformer w/Conditioning

线性

--

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

敏感度

--

用于测量

AC

最高频段

S带