NXP CLF1G0060-10

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

氮化镓

RoHS

有

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Max

250 °C

Manufacturer Part Number

CLF1G0060-10

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.76

类型

测试探针

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-CDFM-F2

配置

SINGLE

操作模式

DEPLETION MODE

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

150 V

场效应管技术

高电子迁移率

最高频段

C 带