NXP MRF18030BLSR3

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Compliant

Package Description

ROHS COMPLIANT, NI-400S, CASE 465F-04, 2 PIN

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Package Code

CASE 465F-04

Reflow Temperature-Max (s)

40

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MRF18030BLSR3

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.62

JESD-609代码

e4

无铅代码

无

端子表面处理

GOLD

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFP-F2

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

L带

无铅

无铅