NXP MRF18060BLSR3

安装类型

表面贴装

包装/外壳

2-SMD, Gull Wing

表面安装

YES

供应商器件包装

SMD

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

封装的热阻

5°C/W

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

OSRAM Opto (ams OSRAM)

Product Status

Obsolete

Luminous Flux @ Current/Temperature

205lm (130lm ~ 280lm)

Temperature-Test

25°C

RoHS

Compliant

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F2

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Package Code

CASE 465A-06

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MRF18060BLSR3

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.06

系列

钻石龙

尺寸/尺寸

0.303 L x 0.264 W (7.70mm x 6.70mm)

无铅代码

有

ECCN 代码

5A991

颜色

Green

附加功能

HIGH EFFICIENCY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFP-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

电压 - 正向 (Vf) (类型)

3.5V

视角

140°

箱体转运

SOURCE

测试电流

1.4A

流明/瓦特@电流 - 测试

42 lm/W

晶体管应用

AMPLIFIER

漏源电压 (Vdss)

65 V

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大电流

2A

波长

531nm (519nm ~ 543nm)

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

180 W

最高频段

L带

座位高度(最大)

0.175 (4.45mm)