NXP MRF9030MBR1

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, CASE 1337-03, 2 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

CASE 1337-03

Reflow Temperature-Max (s)

40

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MRF9030MBR1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.66

Part Package Code

TO-272

操作温度

-10°C ~ 60°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

无铅代码

有

类型

兆赫晶体

端子表面处理

未说明

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

频率

24.576 MHz

频率稳定性

±30ppm

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PDFM-F2

资历状况

COMMERCIAL

ESR（等效串联电阻）

50 Ohms

配置

SINGLE

负载电容

17pF

操作模式

Fundamental

箱体转运

SOURCE

频率容差

±25ppm

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-272

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

超高频段

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)