NXP PSMN6R0-30YLB，115

安装类型

面板安装

包装/外壳

SC-100, SOT-669

供应商器件包装

LFPAK56, Power-SO8

房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

外壳材料，完成

Aluminum, Gold Plated

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

--

Contact Materials

Copper Alloy

Package

Bulk

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

71A (Tc)

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V, 10V

厂商

NXP USA Inc.

Power Dissipation (Max)

58W (Tc)

Product Status

活跃

Voltage - Gate Threshold (Vgs(th)) (Max) @ Id

1.95V @ 1mA

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

焊杯

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

9

颜色

--

行数

2

触点类型

Signal

技术

MOSFET (Metal Oxide)

入口保护

--

额定电流

3A

触点表面处理

Gold

线规

--

法兰特性

Cable Side, Male Jackscrew (2-56)

连接器样式

D-Type, Micro-D

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.043 Row to Row

场效应管类型

N-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

6.5mOhm @ 20A, 10V

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1088 pF @ 15 V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

19 nC @ 10 V

漏源电压 (Vdss)

30 V

Vgs（最大值）

±20V

后退间距

--

场效应管特性

-

特征

Shielded

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

--