NXP USA Inc. BF245B,112

包装/外壳

TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)

表面安装

NO

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

Operating Temperature (Max.)

150°C

Voltage Rated

30V

包装

Bulk

已出版

1996

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8541.21.00.75

额定电流

15mA

端子位置

BOTTOM

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

频率

100MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

BF245

引脚数量

3

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

DEPLETION MODE

晶体管应用

AMPLIFIER

晶体管类型

N-Channel JFET

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.025A

DS 击穿电压-最小值

30V

场效应管技术

JUNCTION

最大耗散功率(Abs)

0.3W

噪声图

1.5dB

电压-测试

15V

RoHS状态

ROHS3 Compliant