NXP USA Inc. BLF542,112

表面安装

YES

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tray

Base Product Number

BLF54

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F6

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Package Code

SOT171A

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Manufacturer Part Number

BLF542,112

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.72

Part Package Code

DFM

Drain Current-Max (ID)

1.5 A

系列

*

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.29.00.75

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFM-F6

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

1.5 A

漏极-源极导通最大电阻

5 Ω

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

超高频段

环境耗散-最大值

20 W

功率增益-最小值(Gp)

13 dB