NXP USA Inc. BLF644PU

工厂交货时间

26 Weeks

底架

Screw

表面安装

YES

引脚数

5

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

65 V

RoHS

Compliant

Package Description

ROHS COMPLIANT, CERAMIC PACKAGE-4

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF644PU

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Ampleon

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

AMPLEON NETHERLANDS B V

Risk Rank

5.4

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

860 MHz

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-CDFM-F4

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

操作模式

DEPLETION MODE

箱体转运

SOURCE

输出功率

100 W

晶体管应用

AMPLIFIER

测试电流

200 mA

漏源电压 (Vdss)

65 V

极性/通道类型

N-CHANNEL

连续放电电流(ID)

200 mA

栅极至源极电压(Vgs)

11 V

增益

23.5 dB

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

漏源电阻

300 mΩ

最高频段

L带

测试电压

32 V

功率增益-最小值(Gp)

23 dB

辐射硬化

无