NXP USA Inc. BUK6C2R1-55C

表面安装

YES

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

PLASTIC, D2PAK-7/6

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BUK6C2R1-55C

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.74

Part Package Code

D2PAK

Drain Current-Max (ID)

228 A

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

Reach合规守则

unknown

引脚数量

7/6

参考标准

AEC-Q101; IEC-60134

JESD-30代码

R-PSSO-G6

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.0037 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

914 A

DS 击穿电压-最小值

55 V

雪崩能量等级（Eas）

770 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR