NXP USA Inc. BUK968R3-40E,118

表面安装

YES

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

安装类型

表面贴装

晶体管元件材料

SILICON

Power Dissipation (Max)

96W Tc

Number of Elements

1

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

5V 10V

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

75A Tc

已出版

2012

系列

TrenchMOS™

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-55°C~175°C TJ

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

雪崩 额定

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

参考标准

AEC-Q101; IEC-60134

JESD-30代码

R-PSSO-G2

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

6.4m Ω @ 20A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2.1V @ 1mA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

2600pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

20.9nC @ 5V

漏源电压 (Vdss)

40V

Vgs（最大值）

±10V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

75A

漏极-源极导通最大电阻

0.0079Ohm

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

319A

DS 击穿电压-最小值

40V

雪崩能量等级（Eas）

43.9 mJ

RoHS状态

ROHS3 Compliant