NXP USA Inc. BUK9Y22-30B

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-G4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BUK9Y22-30B

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.39

Drain Current-Max (ID)

37.7 A

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

逻辑电平兼容

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PSSO-G4

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

MO-235

漏极-源极导通最大电阻

0.024 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

150.7 A

DS 击穿电压-最小值

30 V

雪崩能量等级（Eas）

47 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR