ON Semiconductor FDB2670

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件包装

TO-263AB

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

19A Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

93W Tc

Turn Off Delay Time

26 ns

操作温度

-65°C~175°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

PowerTrench®

已出版

2001

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

最高工作温度

175°C

最小工作温度

-65°C

电压 - 额定直流

200V

额定电流

19A

元素配置

Single

功率耗散

93W

场效应管类型

N-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

130mOhm @ 10A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

4.5V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1320pF @ 100V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

38nC @ 10V

上升时间

5ns

漏源电压 (Vdss)

200V

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

23 ns

连续放电电流(ID)

19A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏源击穿电压

200V

输入电容

1.32nF

漏源电阻

130mOhm

最大rds

130 mΩ

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅