Samsung Semiconductor K9F1208U0C-PIB0T

表面安装

YES

终端数量

48

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Package Code

TSOP1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

64000000

Number of Words

67108864 words

Moisture Sensitivity Levels

3

Access Time-Max

30 ns

Package Description

TSOP1, TSSOP48,.8,20

Part Package Code

TSOP1

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

ECCN 代码

EAR99

类型

SLC NAND类型

附加功能

CONTAINS ADDITIONAL 16M BIT SPARE MEMORY

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

64MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

536870912 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4K

行业规模

16K

页面尺寸

512 words

准备就绪/忙碌

YES

宽度

12 mm

长度

20 mm