Samsung Semiconductor KM41464AP-15

表面安装

NO

终端数量

18

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

DIP, DIP18,.3

Access Time-Max

150 ns

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

65536 words

Number of Words Code

64000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.02

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.065 mA

组织结构

64KX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

记忆密度

262144 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DRAM 模式页面

刷新周期

256