Samsung Semiconductor KM681000BLG-10L

表面安装

YES

引脚数

32

终端数量

32

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP, SOP32,.56

Access Time-Max

100 ns

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP32,.56

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.07 mA

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

输出启用

YES

长度

20.47 mm

宽度

11.43 mm