Samsung Semiconductor M393A1G40DB0-CPB

表面安装

NO

终端数量

288

EU RoHS

Compliant

HTS

8473.30.11.40

Automotive

无

PPAP

无

Module

DRAM模块

Module Density

8Gbyte

Number of Chip per Module

18

Chip Density (bit)

4G

Data Bus Width (bit)

72

Max. Access Time (ns)

0.18

Maximum Clock Rate (MHz)

2133

Chip Configuration

1Gx4

Chip Package Type

78FBGA

Minimum Operating Supply Voltage (V)

1.14

Typical Operating Supply Voltage (V)

1.2

Maximum Operating Supply Voltage (V)

1.26

Operating Current (mA)

2240

Minimum Operating Temperature (°C)

0

Maximum Operating Temperature (°C)

85

Supplier Temperature Grade

Commercial

Module Sides

Double

ECC Support

有

Number of Ranks

Single

Number of Chip Banks

16

CAS Latency

15

SPD EEPROM Support

无

Mounting

Socket

Package Height

31.25

Package Width

4.3(Max)

Package Length

133.35

PCB changed

288

Supplier Package

RDIMM

Package Description

DIMM,

Package Style

微电子组件

Number of Words Code

1000000000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M393A1G40DB0-CPB

Number of Words

1073741824 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

DIMM

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.38

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.85 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

288

JESD-30代码

R-XDMA-N288

电源电压-最大值(Vsup)

1.26 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1Gx72

座位高度-最大

31.4 mm

内存宽度

72

记忆密度

77309411328 bit

锁相环

无

内存IC类型

DDR内存模块

访问模式

单库页面突发

自我刷新

有

模块类型

288RDIMM

宽度

3.9 mm

长度

133.35 mm