参数名
参数值
参数名
参数值
表面安装
NO
终端数量
200
EU RoHS
Compliant
ECCN (US)
EAR99
Automotive
无
PPAP
无
Module
DRAM模块
Module Density
512Mbyte
Number of Chip per Module
8
Chip Density (bit)
512M
Data Bus Width (bit)
64
Max. Access Time (ns)
0.7
Maximum Clock Rate (MHz)
333
Chip Configuration
32Mx16
Chip Package Type
66TSOP-II
Minimum Operating Supply Voltage (V)
2.3
Typical Operating Supply Voltage (V)
2.5
Maximum Operating Supply Voltage (V)
2.7
Operating Current (mA)
1000
Minimum Operating Temperature (°C)
0
Maximum Operating Temperature (°C)
70
Supplier Temperature Grade
Commercial
Module Sides
Double
ECC Support
无
Number of Ranks
Dual
CAS Latency
2.5
SPD EEPROM Support
有
Mounting
Socket
Package Height
31.75
Package Width
3.8(Max)
Package Length
67.6
PCB changed
200
Supplier Package
USODIMM
Lead Shape
No Lead
Package Description
DIMM, DIMM200,24
Package Style
微电子组件
Moisture Sensitivity Levels
3
Number of Words Code
64000000
Package Body Material
UNSPECIFIED
Package Equivalence Code
DIMM200,24
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Access Time-Max
0.7 ns
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
M470L6524DU0-CB3
Clock Frequency-Max (fCLK)
166 MHz
Number of Words
67108864 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
2.5 V
Package Code
DIMM
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
三星半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Risk Rank
5.84
Part Package Code
MODULE
零件状态
Obsolete
ECCN 代码
EAR99
附加功能
AUTO/SELF REFRESH
HTS代码
8542.32.00.36
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.6 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
200
JESD-30代码
R-XDMA-N200
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
2.7 V
电源
2.5 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.3 V
端口的数量
1
操作模式
SYNCHRONOUS
电源电流-最大值
1.7 mA
组织结构
64Mx64
输出特性
3-STATE
内存宽度
64
待机电流-最大值
0.04 A
记忆密度
4294967296 bit
锁相环
无
I/O类型
COMMON
内存IC类型
DDR内存模块
刷新周期
8K
访问模式
双库页面突发
自我刷新
有
模块类型
200USODIMM