M470L6524DU0-CB3
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Samsung Semiconductor M470L6524DU0-CB3

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型号

M470L6524DU0-CB3

utmel 编号

2107-M470L6524DU0-CB3

商品类别

存储器 - 模块

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

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ROHS

ECAD

简介

M470L6524DU0-CB3 datasheet pdf and Memory - Modules product details from Samsung Semiconductor stock available at utmel

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M470L6524DU0-CB3详情

Samsung Semiconductor M470L6524DU0-CB3重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    NO

  • 终端数量

    200

  • EU RoHS

    Compliant

  • ECCN (US)

    EAR99

  • Automotive

  • PPAP

  • Module

    DRAM模块

  • Module Density

    512Mbyte

  • Number of Chip per Module

    8

  • Chip Density (bit)

    512M

  • Data Bus Width (bit)

    64

  • Max. Access Time (ns)

    0.7

  • Maximum Clock Rate (MHz)

    333

  • Chip Configuration

    32Mx16

  • Chip Package Type

    66TSOP-II

  • Minimum Operating Supply Voltage (V)

    2.3

  • Typical Operating Supply Voltage (V)

    2.5

  • Maximum Operating Supply Voltage (V)

    2.7

  • Operating Current (mA)

    1000

  • Minimum Operating Temperature (°C)

    0

  • Maximum Operating Temperature (°C)

    70

  • Supplier Temperature Grade

    Commercial

  • Module Sides

    Double

  • ECC Support

  • Number of Ranks

    Dual

  • CAS Latency

    2.5

  • SPD EEPROM Support

  • Mounting

    Socket

  • Package Height

    31.75

  • Package Width

    3.8(Max)

  • Package Length

    67.6

  • PCB changed

    200

  • Supplier Package

    USODIMM

  • Lead Shape

    No Lead

  • Package Description

    DIMM, DIMM200,24

  • Package Style

    微电子组件

  • Moisture Sensitivity Levels

    3

  • Number of Words Code

    64000000

  • Package Body Material

    UNSPECIFIED

  • Package Equivalence Code

    DIMM200,24

  • Reflow Temperature-Max (s)

    未说明

  • Access Time-Max

    0.7 ns

  • Operating Temperature-Max

    70 °C

  • Rohs Code

  • Manufacturer Part Number

    M470L6524DU0-CB3

  • Clock Frequency-Max (fCLK)

    166 MHz

  • Number of Words

    67108864 words

  • Supply Voltage-Nom (Vsup)

    2.5 V

  • Package Code

    DIMM

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Manufacturer

    三星半导体

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

  • Risk Rank

    5.84

  • Part Package Code

    MODULE

  • 零件状态

    Obsolete

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 附加功能

    AUTO/SELF REFRESH

  • HTS代码

    8542.32.00.36

  • 技术

    CMOS

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    无铅

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    0.6 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • 引脚数量

    200

  • JESD-30代码

    R-XDMA-N200

  • 资历状况

    不合格

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    2.7 V

  • 电源

    2.5 V

  • 温度等级

    COMMERCIAL

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    2.3 V

  • 端口的数量

    1

  • 操作模式

    SYNCHRONOUS

  • 电源电流-最大值

    1.7 mA

  • 组织结构

    64Mx64

  • 输出特性

    3-STATE

  • 内存宽度

    64

  • 待机电流-最大值

    0.04 A

  • 记忆密度

    4294967296 bit

  • 锁相环

  • I/O类型

    COMMON

  • 内存IC类型

    DDR内存模块

  • 刷新周期

    8K

  • 访问模式

    双库页面突发

  • 自我刷新

  • 模块类型

    200USODIMM

0个相似型号

M470L6524DU0-CB3拓展信息

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