Samsung Semiconductor S524C80D41-DCB0

表面安装

NO

终端数量

8

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

DIP, DIP8,.3

Number of Words

512 words

Number of Words Code

512

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

512X8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010DDMR