STMicroelectronics BCP54

表面安装

YES

材料

Polyolefin

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Shrink Diameter

7.0 mm

Shrunk Diameter

3.5 mm

Thickness after shrinkage

0.55 mm

Shrinkage Temperature

+80...+120 °C

Gross weight

11.40

Transport pack size/quantity

105*20*16/500

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Transition Frequency-Nom (fT)

130 MHz

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

Non-flame-retardant heat-shrinkable tube

端子表面处理

哑光锡

颜色

white

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

工作温度范围

-55...+125 °C

最大耗散功率(Abs)

1.5 W

收缩率

2 : 1

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

25

集电极-发射器电压-最大值

45 V

工作电压

600 V

长度

1 m