STMicroelectronics BD238

触点镀层

Tin

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-225AA, TO-126-3

引脚数

3

质量

4.535924g

Collector-Emitter Breakdown Voltage

80V

Collector-Emitter Saturation Voltage

-600mV

Number of Elements

1

hFEMin

40

操作温度

150°C TJ

包装

Tube

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

电压 - 额定直流

-100V

最大功率耗散

25W

额定电流

-2A

频率

3MHz

基本部件号

BD238

引脚数量

3

元素配置

Single

功率耗散

25W

增益带宽积

3MHz

晶体管类型

PNP

集电极发射器电压(VCEO)

80V

最大集电极电流

2A

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

25 @ 1A 2V

最大集极截止电流

100μA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

600mV @ 100mA, 1A

集电极基极电压(VCBO)

100V

发射极基极电压 (VEBO)

5V

高度

10.8mm

长度

7.8mm

宽度

2.7mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅