W66CP2NQQAGJ
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Winbond W66CP2NQQAGJ

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型号

W66CP2NQQAGJ

品牌

Winbond

utmel 编号

2736-W66CP2NQQAGJ

商品类别

存储器 - 模块

封装

--

交货地

大陆

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ROHS

ECAD

简介

"4Gb Low Power DDR4 SDRAM 3200\/3733\/4267MbpsMHz TFBGA200"

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W66CP2NQQAGJ Winbond "4Gb Low Power DDR4 SDRAM 3200\/3733\/4267MbpsMHz TFBGA200"

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W66CP2NQQAGJ详情

Winbond W66CP2NQQAGJ重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • Interface Type

    Low Power DDR4/4X SDRAM

  • Dimensions

    10X14.5mm2

  • I/O

    32BIT

  • Package

    TFBGA - 200

  • 频率

    3200/3733/4267MbpsMHz

  • 电压

    1.06 ~ 1.17V

  • 密度

    4Gb

  • 温度

    -40~105˚C

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技术文档: Winbond W66CP2NQQAGJ.

W66CP2NQQAGJ拓展信息

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