Winbond Electronics Corporation CL-FP6131AGS

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer Part Number

CL-FP6131AGS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP,

Risk Rank

5.84

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Slew Rate-Nom

2 V/us

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

11

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

放大器类型

BUFFER

座位高度-最大

1.2 mm

电源电压限制-最大值

6 V

输入失调电压-最大值

30000 µV

输出电流-最小值

0.35 A

长度

12.5 mm

宽度

6.1 mm