Winbond Electronics Corporation ISD33240EI

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

ISD33240EI

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFORMATION STORAGE DEVICES

Package Description

TSSOP, TSSOP28,.53,22

Risk Rank

5.87

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Style

小概要

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

TSSOP28,.53,22

Package Code

TSSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.55 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

3 V

电源电流-最大值

40 mA

消费者集成电路类型

语音合成器

阅读时间-最大

259.4 s