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类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量											厂商																												操作温度	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	界面	最大电源电压	最小电源电压	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	程序内存大小	传播延迟	连接方式	接通延迟时间	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	核心架构	总 RAM 位数	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	主要属性	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数
A2F500M3G-FG256M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	YES	256	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	1.5 V	Non-Compliant	MCU - 25, FPGA - 66	Tray	A2F500	活跃	1.425 V					A2F500M3G-FG256M	无	活跃	MICROSEMI CORP	5.84	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	-55°C ~ 125°C (TJ)	SmartFusion®				125 °C	-55 °C		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL		1 mm	unknown	80 MHz		S-PBGA-B256	66				MILITARY	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART			80MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA	66	11520 CLBS, 500000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列		ARM						ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops			11520	11520		500000	512KB		17 mm	17 mm
AGLE3000V2-FG896	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	896	BGA896,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	30	1.14 V								AGLE3000V2-FG896	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-896	5.84	250 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY		BGA			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown			S-PBGA-B896	620	不合格		1.2/1.5 V	COMMERCIAL													620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列											75264	75264		3000000			31 mm	31 mm
AGLP030V5-CSG201	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA	YES	201-CSP (8x8)	201	70 °C	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	VFBGA	BGA201,15X15,20	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.425 V	1.5 V	未说明	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	120	Tray	AGLP030	活跃					AGLP030V5-CSG201	有	活跃	MICROSEMI CORP	VFBGA, BGA201,15X15,20	0.85	250 MHz	3	0 to 70 °C	IGLOO PLUS							8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant		201	S-PBGA-B201	120	不合格		1.5 V	COMMERCIAL													120	792 CLBS, 30000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列	792			30000			STD				792	792		30000		8 mm	8 mm
AGLE600V5-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	40	1.425 V								AGLE600V5-FGG484	有	Transferred	ACTEL CORP	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484	5.78	250 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY		BGA			e1		锡银铜						BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	270	不合格		1.5 V	COMMERCIAL													270	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列											13824	13824		600000			23 mm	23 mm
AGL400V2-FG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144	5.82	3	20	97	Non-Compliant									AGL400V2-FG144T	无	活跃	MICROSEMI CORP			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01				235		unknown													6.8 kB											现场可编程门阵列	9216			400000
AGL600V5-CSG281	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA	YES	281-CSP (10x10)	281	微芯片技术	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	215	Tray	AGL600	活跃	1.425 V					AGL600V5-CSG281	有	活跃	MICROSEMI CORP	TFBGA,	1.46	108 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	SQUARE	0°C ~ 70°C (TA)	IGLOO							8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B281		不合格			OTHER														13824 CLBS, 600000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列	13824		110592	600000			STD				13824			600000			10 mm	10 mm
AGL125V2-FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.2 V	30	97	Tray	AGL125	活跃	1.14 V					AGL125V2-FG144I	无	活跃	MICROSEMI CORP	LBGA,	5.25	108 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 85°C (TA)	IGLOO	e0		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown			S-PBGA-B144		不合格			INDUSTRIAL														3072 CLBS, 125000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	3072		36864	125000			STD				3072			125000			13 mm	13 mm
A3P600-2FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.5 V	30	97	Tray	A3P600	活跃	1.425 V					A3P600-2FG144I	无	活跃	MICROSEMI CORP	LBGA,	5.25	350 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3	e0		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格			INDUSTRIAL														13824 CLBS, 600000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			110592	600000			2				13824			600000			13 mm	13 mm
AX125-FGG324I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	324	400.011771 mg	324	BGA324,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	40	168	Compliant				AX125-FGG324I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA, BGA324,18X18,40	5.8	649 MHz	3	85 °C	-40 °C		PLASTIC/EPOXY	BGA			e1		锡银铜	85 °C	-40 °C	125000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	649 MHz		S-PBGA-B324	168	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL		1.575 V	1.425 V		2.3 kB				990 ps		990 ps		168	1344 CLBS, 125000 GATES	1.78 mm	现场可编程门阵列	1344			125000	649 MHz	1344			1344	0.99 ns	1344	2016		125000		1.25 mm	19 mm	19 mm	无
A1280A-1CQ172M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	172	172	TPAK172,2.5SQ,25	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, GUARD RING	5.5 V	5 V	未说明	140	Non-Compliant	4.5 V						A1280A-1CQ172M	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	CERAMIC, CQFP-172	8.79	75 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED		HGQFF			e0	3A001.A.2.C	锡铅	125 °C	-55 °C	MAX 140 I/OS	8542.39.00.01		QUAD	FLAT	未说明	0.635 mm	compliant	90 MHz		S-CQFP-F172	140	不合格	5 V	5 V	MILITARY		5.5 V	4.5 V						4.3 ns		4.3 ns		140	1232 CLBS, 8000 GATES	2.9464 mm	现场可编程门阵列	1232			8000		1232	1		998	4.3 ns	1232	1232		8000			29.972 mm	29.972 mm	无
A1020B-2PL44I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44		-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	5 V	30	4.5 V								A1020B-2PL44I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	LCC	PLASTIC, LCC-44	5.88	54.1 MHz	3	85 °C			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 34 I/OS	8542.39.00.01		QUAD	J BEND	225	1.27 mm	unknown		44	S-PQCC-J44	69	不合格		5 V	INDUSTRIAL													69	547 CLBS, 2000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列										3.4 ns	547	547		2000			16.5862 mm	16.5862 mm
A1240A-PQ144M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	144	144	SQUARE	FLATPACK	5.5 V	5 V	30	8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	104	Non-Compliant	4.5 V						A1240A-PQ144M	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	QFP,	8.69	3	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY		QFP			e0	3A001.A.2.C	锡铅	125 °C	-55 °C		8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant	90 MHz		S-PQFP-G144		不合格	5 V		MILITARY		5.5 V	4.5 V						5 ns					684 CLBS, 4000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	684			4000		684			568		684			4000			28 mm	28 mm	无
A10V20B-PL68C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	68	LDCC68,1.0SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.465 V	3.3 V	57	Non-Compliant	3.135 V							A10V20B-PL68C	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	LCC	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	5.85	45 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY		QCCJ						70 °C	0 °C				QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		68	S-PQCC-J68	69	不合格	3.3 V	3.3 V	COMMERCIAL									6.5 ns				69	547 CLBS, 2000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列				2000		547			273	4.5 ns	547	547		2000			24.2316 mm	24.2316 mm	无
A1020B-CQ84M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	84	TPAK84,1.63SQ,25	SQUARE	FLATPACK	5.5 V	5 V	20	69	Non-Compliant	4.5 V						A1020B-CQ84M	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	GQFF, TPAK84,1.63SQ,25	5.84	37 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED		GQFF			e0	3A001.A.2.C	锡铅	125 °C	-55 °C	MAX 69 I/OS	8542.39.00.01		QUAD	FLAT	225	0.635 mm	compliant	48 MHz		S-CQFP-F84	69	不合格	5 V	5 V	MILITARY		5.5 V	4.5 V						4.5 ns		4.5 ns		69	547 CLBS, 2000 GATES	2.54 mm	现场可编程门阵列	547			2000		547			273	5.5 ns	547	547		2000			16.51 mm	16.51 mm	无
A3P250-QNG132I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	132	132	5.24	VBCC,	MICROSEMI CORP	Obsolete	有	A3P250-QNG132I	87	Compliant	1.425 V						30	1.5 V	1.575 V	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	SQUARE	VBCC	UNSPECIFIED	-40 °C	100 °C	2		350 MHz						85 °C	-40 °C		8542.39.00.01		BOTTOM	BUTT	260	0.5 mm	compliant			S-XBCC-B132		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL					4.5 kB									6144 CLBS, 250000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列				250000					6144		6144			250000			8 mm	8 mm	无
A1460A-PQ160C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	MICROSEMI CORP	Obsolete	无	A1460A-PQ160C	4.75 V								30	5 V	5.25 V	FLATPACK	SQUARE	QFP	PLASTIC/EPOXY	70 °C	3	100 MHz		5.85	PLASTIC, QFP-160			e0		锡铅			MAX 131 I/OS	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant			S-PQFP-G160		不合格			COMMERCIAL														848 CLBS, 6000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列										3 ns	848			6000			28 mm	28 mm
AT40K20AL-1DQC	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	3.6 V	3.3 V	30	3 V								AT40K20AL-1DQC	无	Obsolete	ATMEL CORP	QFP	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	5.92	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY		FQFP			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			MAXIMUM USABLE GATES 30000	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant		208	S-PQFP-G208	256	不合格		3.3 V	COMMERCIAL													256	1024 CLBS, 20000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列										2.2 ns	1024	1024		20000			28 mm	28 mm
M2GL090S-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	484			M2GL090S-1FG484I	无	活跃	MICROSEMI CORP	5.3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列		1.2 V	267	Non-Compliant										100 °C	-40 °C				BOTTOM	BALL		1 mm	unknown			S-PBGA-B484	267	不合格		1.2 V						323.3 kB								267			现场可编程门阵列	86316											86316
M2S010S-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5.85	3	M2S010S-1FG484I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP											20	,			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)								225		compliant																								现场可编程门阵列
M2S090TS-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	5.8	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	微芯片技术	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	40	1.2000 V	267	Tray	M2S090	活跃	-	166 MHz	86316 LE	SMD/SMT	-	64 kB	1.14 V						M2S090TS-1FGG484I	有	活跃	MICROSEMI CORP	FBGA-484	-40 to 100 °C	SmartFusion®2	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	267	不合格		1.2 V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	267		2.44 mm	现场可编程门阵列							1	FPGA - 90K Logic Modules				86316	1 Core	512KB		23 mm	23 mm
M2GL005-1FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	网格排列	1.26 V	1.2 V	30	209	Compliant	Tray	M2GL005	活跃	1.14 V				M2GL005-1FGG484	有	活跃	MICROSEMI CORP	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484	5.3	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO2				85 °C	0 °C		8542.39.00.01	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	209	不合格		1.2 V	OTHER					87.9 kB								209		2.44 mm	现场可编程门阵列	6060		719872									6060					23 mm	23 mm
M2GL090-1FGG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	5.27	3	微芯片技术	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	425	Compliant	Tray	M2GL090	活跃	86184 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT	1.14 V				1.26 V	1.2 V	30	M2GL090-1FGG676	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA676,26X26,40	0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO2				85 °C	0 °C		8542.39.00.01	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B676	425	不合格	1.2 V	1.2 V	OTHER					323.3 kB								425		2.44 mm	现场可编程门阵列	86316		2648064									86316				27 mm	27 mm
M2S150T-FCVG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA	YES	484-FBGA (19x19)	484	微芯片技术	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	40	273	Tray	M2S150	活跃	1.14 V						M2S150T-FCVG484	有	活跃	MICROSEMI CORP	VFBGA-484	5.77	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	0°C ~ 85°C (TJ)	SmartFusion®2	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	250	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B484	273	不合格		1.2 V	OTHER				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES			CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	273		3.15 mm	现场可编程门阵列								FPGA - 150K Logic Modules				146124			512KB		19 mm	19 mm
M2S060-FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	325-TFBGA, FCBGA	YES	325	325-FCBGA (11x11)	325	BGA325,21X21,20	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	40	M2S060-FCSG325I	微芯片技术	有	活跃	MICROSEMI CORP	FBGA-325	5.79	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	200	Tray	M2S060	活跃	Compliant	-	166 MHz	56520 LE	+ 100 C	- 40 C	-	64 kB	1.14 V				3	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	-40 to 100 °C	SmartFusion®2	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C	LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	250	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B325	200	不合格	1.2 V	1.2 V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	200		1.01 mm	现场可编程门阵列							STD	FPGA - 60K Logic Modules			56520	1 Core		256KB	11 mm	11 mm
M2GL050-1FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	网格排列	1.26 V	1.2 V	30	267	Compliant	Tray	M2GL050	活跃	1.14 V				M2GL050-1FGG484	有	活跃	MICROSEMI CORP	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484	5.3	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO2				85 °C	0 °C		8542.39.00.01	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	267	不合格		1.2 V	OTHER					228.3 kB								267		2.44 mm	现场可编程门阵列	56340		1869824									56340					23 mm	23 mm

A2F500M3G-FG256M

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AGLE3000V2-FG896

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AGLP030V5-CSG201

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AGLE600V5-FGG484

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGL400V2-FG144T

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGL600V5-CSG281

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AGL125V2-FG144I

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A3P600-2FG144I

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AX125-FGG324I

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A1280A-1CQ172M

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1020B-2PL44I

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A10V20B-PL68C

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AT40K20AL-1DQC

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M2S150T-FCVG484

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M2S060-FCSG325I

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M2GL050-1FGG484

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