类别是'category.存储卡' (4503)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

表面安装

引脚数

终端数量

Maximum Read Speed (MBps)

Maximum Write Speed (MBps)

包装

零件状态

ECCN 代码

类型

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

最大电源电压

最小电源电压

端口的数量

操作模式

组织结构

内存宽度

记忆密度

最高频率

锁相环

内存IC类型

刷新周期

访问模式

自我刷新

模块类型

辐射硬化

RoHS状态

SDSDQ-512
SDSDQ-512
Western Digital 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EAR99

8523.59.00.00

MicroSD卡

512M

SD/SPI

2.7

3.3

3.6

-25

85

MicroSD

Socket

0.95

15

11

8

Obsolete

8

符合RoHS标准

M386AAK40B40-CWD7Q
M386AAK40B40-CWD7Q
Samsung Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7699

Octal

19

DIMM

Socket

31.25

133.35

4.21(Max)

288

EAR99

8473.30.11.40

DRAM模块

128Gbyte

36

8G

72

2666

78FBGA

1.14

1.2

1.26

活跃

288

16Gx72

288LRDIMM

M393A4K40CB2-CTD7Y
M393A4K40CB2-CTD7Y
Samsung Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8G

72

1333

2Gx4

78FBGA

1.14

1.2

1.26

2455

Double

Dual

16

19

DIM

RDIMM

Socket

31.25

133.35

4.3(Max)

288

EAR99

DRAM模块

32Gbyte

36

活跃

288

4Gx72

8

288RDIMM

符合RoHS标准

KSM29RD8/16HDR
KSM29RD8/16HDR
Kingston Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1Gx8

FBGA

1.2

1691

0

85

Double

Dual

21

RDIMM

Socket

31.25

133.35

288

4A994.a

8473.30.11.40

DRAM模块

16Gbyte

18

8G

72

2933

活跃

288

2Gx72

288RDIMM

符合RoHS标准

M471B5773DH0-CH900
M471B5773DH0-CH900
Samsung Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3.8(Max)

204

No Lead

Compliant

4A994.a

8542.32.00.71

DRAM模块

2Gbyte

8

2G

64

0.255

1333

256Mx8

FBGA

1.425

1.5

1.575

640

0

95

Double

Single

8

9

DIM

USODIMM

Socket

30

67.6

Obsolete

204

256Mx64

204USODIMM

符合RoHS标准

M393A4K40CB2-CVF
M393A4K40CB2-CVF
Samsung Electronics 数据表

750 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

288

4.3(Max)

133.35

31.25

Socket

RDIMM

DIM

21

16

Dual

Double

Extended

2597

1.26

1.2

1.14

78FBGA

2Gx4

2933

0.165

72

8G

36

32Gbyte

DRAM模块

8473.30.11.40

EAR99

活跃

288

4Gx72

288RDIMM

KVR1333D3E9S/8G
KVR1333D3E9S/8G
Kingston Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Socket

240

No Lead

240

133.35

30

Socket

DIMM

DIM

PC3-10600

9

8

Dual

Double

85

0

1.575

1.5

1.425

FBGA

512Mx8

1333

72

4G

18

8Gbyte

DRAM模块

EAR99

18

Compliant

Obsolete

85 °C

0 °C

240

1.5 V

1.575 V

1.425 V

1Gx72

1.333 GHz

240DIMM

是,有豁免

W332M72V-133SBI
W332M72V-133SBI
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

3.2(Max)

22.15(Max)

16.15(Max)

208

BGA,

网格排列

32000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

30

5.5 ns

85 °C

W332M72V-133SBI

33554432 words

3.3 V

BGA

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Transferred

MICROSEMI CORP

5.37

4A994.a

DRAM模块

256Mbyte

5

72

133

PBGA

3

3.3

3.6

575

-40

85

Industrial

4

3|2

BGA

表面贴装

Unconfirmed

EAR99

AUTO/SELF REFRESH

8542.32.00.36

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1

1 mm

unknown

208

R-PBGA-B208

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

3 V

1

SYNCHRONOUS

32Mx72

72

2415919104 bit

同步剧

8K

四库页面突发

供应商未确认

KSM24ED8/16ME
KSM24ED8/16ME
Kingston Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0

85

Dual

17

DIMM

Socket

31.25

133.35

288

EAR99

8473.30.11.40

DRAM模块

16Gbyte

18

8G

72

2400

1Gx8

FBGA

1.2

1530

Obsolete

288

2Gx72

288DIMM

符合RoHS标准

TS16FCFSAR00ISI
TS16FCFSAR00ISI
Transcend Information 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-40

3.63|5.5

5|3.3

4.5|2.97

IDE/PCMCIA

16G

CompactFlash

8523.80.20.00

EAR99

50

85C

Industrial

3.63/5.5(V)

3.3/5(V)

2.97/4.5(V)

-40C

36.4

42.8

3.93

Socket

Industrial

85

Bulk

活跃

CompactFlash

50

符合RoHS标准

M393A2K40BB1-CTD7Q
M393A2K40BB1-CTD7Q
Samsung Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2Gx4

78FBGA

1.14

1.2

1.26

Single

19

DIM

RDIMM

Socket

31.25

133.35

4.3(Max)

288

Ball

EAR99

8473.30.11.40

DRAM模块

16Gbyte

18

8G

72

2666

288

2Gx72

288RDIMM

符合RoHS标准

WEDPN16M64V-133B2M
WEDPN16M64V-133B2M
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4

256M

64

6|5.5

133

16Mx16

PBGA

3

3.3

3.6

540

-55

125

Military

Single

4

3|2

PBGA

表面贴装

2.03(Max)

21.1(Max)

21.1(Max)

219

1Gbit

DRAM模块

4A994.a

Unconfirmed

219

16Mx64

8K

供应商未确认

M471B5173DB0-YK000
M471B5173DB0-YK000
Samsung Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8

4G

64

1600

512Mx8

FBGA

1.35

0

85

Commercial

Double

Single

11

DIM

USODIMM

Socket

30

67.6

3.8(Max)

204

No Lead

4A994.a

8473.30.11.40

DRAM模块

4Gbyte

Obsolete

204

512Mx64

204USODIMM

符合RoHS标准

M471A1G43DB0-CPB0
M471A1G43DB0-CPB0
Samsung Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1.14

1.2

1.26

890

Dual

15

USODIMM

Socket

30

69.6

3.7(Max)

260

EAR99

8542.32.00.71

DRAM模块

8Gbyte

16

4G

64

2133

512Mx8

78FBGA

Obsolete

260

1Gx64

260USODIMM

符合RoHS标准

SDSDQAB-016G-859 19NM
SDSDQAB-016G-859 19NM
Western Digital 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20

5

85

-25

3.6

3.3

2.7

SD

16G

MicroSDHC 卡

EAR99

8

11

15

1

Socket

Class 4

活跃

8

符合RoHS标准

M393AAK40B41-CTC0Y
M393AAK40B41-CTC0Y
Samsung Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

128Gbyte

36

8G

72

8Gx4

78FBGA

1.14

1.2

1.26

Double

Octal

16

8473.30.11.40

DRAM模块

活跃

16Gx72

288RDIMM

SDSDQAD-008G-859
SDSDQAD-008G-859
Western Digital 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

40

10

85

Socket

1

15

11

8

85C

Commercial

3.6(V)

3.3(V)

2.7(V)

-25C

EAR99

8523.59.00.00

MicroSDHC 卡

8G

SD

2.7

3.3

3.6

-25

Unconfirmed

microSD Card

8

符合RoHS标准

MT18JSF51272AZ-1G4M1
MT18JSF51272AZ-1G4M1
Micron Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

240

No Lead

EAR99

8542.32.00.71

DRAM模块

4Gbyte

18

2G

72

1333

256Mx8

1.425

1.5

1.575

2133

0

70

Commercial

Double

Dual

8

9

PC3-10600

DIM

UDIMM

Socket

30.5(Max)

133.5(Max)

4(Max)

Tray

Obsolete

240

512Mx72

8K

240UDIMM

是,有豁免

SDIN2B2-8G
SDIN2B2-8G
Western Digital 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EAR99

闪存盘

8G

SD/SPI

2.7

3.3

3.6

-25

85

BGA

TFBGA

表面贴装

0.83

18

12

169

Ball

Obsolete

169

符合RoHS标准

W3J512M72G-800PBI
W3J512M72G-800PBI
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4G

72

800

512Mx8

FBGA

1.425

1.5

1.575

1260

-40

85

Industrial

Single

6

BGA

表面贴装

5.5(Max)

32.25(Max)

23.25(Max)

543

4A994.a

DRAM模块

4Gbyte

9

Obsolete

543

512Mx72

SODIMM

供应商未确认

AQD-SD4U4GN24-SG4G SO-DDR4-2133
AQD-SD4U4GN24-SG4G SO-DDR4-2133
Advantech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4G

64

1200

512Mx8

FBGA

1.14

1.2

1.26

0

85

Double

Single

11|16|10|13|18|12|14|17|15

PC-19200

SODIMM

Socket

30

69.6

3.7(Max)

260

4A994.a

DRAM模块

4Gbyte

8

活跃

260

512Mx64

260SODIMM

是,有豁免

WF2M32-90G2UM5A
WF2M32-90G2UM5A
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CQFP

4.5

5

5.5

160

-55

125

Military

CQFP

表面贴装

2.8(Max)

22.36

22.36

68

4A994.a

闪存模块

64Mbit

4

16M

32

90

2Mx8

Obsolete

68

2Mx32

供应商未确认

M393B1G73EB0-YK0
M393B1G73EB0-YK0
Samsung Electronics 数据表

20 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4(Max)

240

Socket

RDIMM

11

8

Dual

Double

95

0

1160

1.45/1.575

1.35/1.5

1.283/1.425

512Mx8

1600

72

4G

18

8Gbyte

DRAM模块

8473.30.11.40

4A994.a

30

133.35

活跃

240

1Gx72

240RDIMM

符合RoHS标准

SDSDM-2048
SDSDM-2048
Western Digital 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1.4

21.5

20

11

Socket

MiniSD

MiniSD

85

-25

3.6

3.3

2.7

SD/SPI

2G

迷你SD卡

EAR99

Obsolete

11

符合RoHS标准

WEDPZ512K72V-150BM
WEDPZ512K72V-150BM
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

512Kx36

PBGA

3.135

3.3

3.465

700

-55

125

Military

BGA

表面贴装

2.03(Max)

23.1(Max)

17.1(Max)

152

4A994.a

SRAM模块

36Mbit

2

18M

72

3.8

150

Obsolete

152

512Kx72

供应商未确认