Microsemi W332M72V-133SBI

表面安装

YES

终端数量

208

ECCN (US)

4A994.a

Module

DRAM模块

Module Density

256Mbyte

Number of Chip per Module

5

Data Bus Width (bit)

72

Maximum Clock Rate (MHz)

133

Chip Package Type

PBGA

Minimum Operating Supply Voltage (V)

3

Typical Operating Supply Voltage (V)

3.3

Maximum Operating Supply Voltage (V)

3.6

Operating Current (mA)

575

Minimum Operating Temperature (°C)

-40

Maximum Operating Temperature (°C)

85

Supplier Temperature Grade

Industrial

ECC Support

有

Number of Chip Banks

4

CAS Latency

3|2

SPD EEPROM Support

无

Supplier Package

BGA

Mounting

表面贴装

Package Height

3.2(Max)

Package Length

22.15(Max)

Package Width

16.15(Max)

PCB changed

208

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

5.5 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

W332M72V-133SBI

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.37

零件状态

Unconfirmed

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.36

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

208

JESD-30代码

R-PBGA-B208

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32Mx72

内存宽度

72

记忆密度

2415919104 bit

锁相环

无

内存IC类型

同步剧

刷新周期

8K

访问模式

四库页面突发

自我刷新

有

RoHS状态

供应商未确认