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类别是'category.USB闪存驱动器' (1612)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	表面安装	引脚数	终端数量																																																																			包装	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	界面	最大电源电压	最小电源电压	电源电流	操作模式	电源电流-最大值	访问时间	建筑学	组织结构	座位高度-最大	内存宽度	密度	待机电流-最大值	记忆密度	并行/串行	同步/异步	字长	内存IC类型	编程电压	备用内存宽度	拨动位	命令用户界面	扇区/尺寸数	页面尺寸	准备就绪/忙碌	引导模块
M29W800DT90N6	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2.7 to 3.6	10	20	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP	Gull-wing					不合规	EAR99	有	无	无	NOR	8M	Asymmetrical	Top	20/19	8/16	1M/512K	有	Asynchronous	90	25/Chip	60000/Chip	35	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	Tube		Obsolete																48														Sectored																		8Kbyte x 2\|16Kbyte x 1\|32Kbyte x 1\|64Kbyte x 15			有
M58LW032D90ZA6	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	20	29@33MHz	30	-40	85	Industrial	有	无	有	表面贴装	0.85(Max)	10	13	64	BGA	TBGA	Ball					不合规	3A991.b.1.a	有	有	无	无	NOR	32M	Symmetrical	22/21	8/16	4M/2M	有	Asynchronous	90	110/Chip	25	0.048/Byte	25	Parallel	2.7	Tray		Obsolete																64														Sectored																		128Kbyte x 32	4Words/8byte		无
M29W160DB90N1	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20	0	70	Commercial	有	无	无	100000	表面贴装	1.05(Max)	18.5(Max)	12.1(Max)	48	SOP	TSOP	Gull-wing					供应商未确认	EAR99	无	无	NOR	16M	Asymmetrical	Bottom	21/20	8/16	2M/1M	有	Asynchronous	90	120/Chip	0.2/Byte	35	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	10	Tube		Obsolete																48														Sectored																		8Kbyte x 2\|16Kbyte x 1\|32Kbyte x 1\|64Kbyte x 31			有
M29W040B70N1	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Commercial	无	无	无	表面贴装	1.05(Max)	18.5(Max)	8.1(Max)	32	SOP	TSOP	Gull-wing					不合规	EAR99	无	无	NOR	4M	Symmetrical	19	8	512K	有	Asynchronous	70	35/Chip	30000/Chip	30	Parallel	2.7	3.3	3.6	2.7 to 3.6	10	20	0	70	Tube		Obsolete																32														Sectored																		64Kbyte x 8			无
NAND512W3A2BN6F	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	有	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP	Gull-wing					Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	512M	Symmetrical	27	8	64M	有	Asynchronous	12000	0.003/Block	50(Min)	0.5/Page	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	20	20	-40	85	Industrial	无	卷带		Unconfirmed																48														Sectored																		16Kbyte x 4096	256Words/512byte		无
M29W800DT70N6T	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	48	无	NOR	8M	Asymmetrical	Top	20/19	8/16	1M/512K	有	Asynchronous	70	25/Chip	60000/Chip	30	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	10	20	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP	Gull-wing	Compliant	NOR	12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	512000	PLASTIC/EPOXY	TSSOP48,.8,20	-40 °C	未说明	70 ns	85 °C	有	M29W800DT70N6T	3 V	TSSOP	RECTANGULAR	STMicroelectronics	Obsolete	STMICROELECTRONICS	5.36	TSOP		不合规	EAR99	有	无	卷带	e0	Obsolete	EAR99	NOR型号	锡铅	85 °C	-40 °C	TOP BOOT BLOCK	8542.32.00.51	闪存	CMOS	DUAL	鸥翼	未说明	1	0.5 mm	unknown	48	R-PDSO-G48	不合格	3.6 V	3/3.3 V	INDUSTRIAL	2.7 V	Parallel				ASYNCHRONOUS	0.02 mA		Sectored	512KX16	1.2 mm	16		8 Mb	0.0001 A	8388608 bit	PARALLEL		FLASH	3 V	8	YES	YES	YES	1,2,1,15	8Kbyte x 2\|16Kbyte x 1\|32Kbyte x 1\|64Kbyte x 15	YES	有	YES	18.4 mm	12 mm	无
M29W400DB55ZE1E	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20	0	70	Commercial	有	无	无	100000	表面贴装	0.9	6	8	48	BGA	TFBGA	Ball					Compliant	EAR99	无	无	NOR	4M	Asymmetrical	Bottom	19/18	8/16	512K/256K	有	Asynchronous	55	12/Chip	30000/Chip	30	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	10	Tube		Obsolete																48														Sectored																		8Kbyte x 2\|16Kbyte x 1\|32Kbyte x 1\|64Kbyte x 7			有
NAND01GW3B2AN6E	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	有	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP	Gull-wing					Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NAND	1G	Symmetrical	28	8	128M	有	Asynchronous	25000	0.003/Block	0.7/Page	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	30	30	-40	85	Industrial	无	Tray		Obsolete																48														Sectored																		128Kbyte x 1024	1KWords/2Kbyte		无
NAND01GR3B2CZA6F	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	63	Asynchronous	25000	0.003/Block	45(Min)	0.7/Page	Parallel	1.7	1.8	1.95	20	20	-40	85	有	有	有	表面贴装	0.7(Max)	9	11	63	BGA	VFBGA	Ball	TFBGA,	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	128000000	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	未说明	25000 ns	85 °C	有	NAND01GR3B2CZA6F	1.8 V	TFBGA	RECTANGULAR	STMicroelectronics	Transferred	STMICROELECTRONICS	5.37	BGA			Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NAND	1G	Symmetrical	28	8	128M	有	卷带		Obsolete	3A991.B.1.A						8542.32.00.51		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	1	0.8 mm	compliant	63	R-PBGA-B63	不合格	1.95 V		INDUSTRIAL	1.7 V					ASYNCHRONOUS			Sectored	128MX8	1.05 mm	8				1073741824 bit	PARALLEL			FLASH	1.8 V					128Kbyte x 1024	2Kbyte		无			11 mm	9 mm
W25Q32JVXGIM/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	无	无	100000	表面贴装	0.43	4	4	8	XSON EP					Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	32M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	4M	有	Synchronous	6	50/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	Tube		活跃																8														Sectored																		4Kbyte x 1024	256byte		有
W25Q128JVSJQ/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					Compliant	Unknown	Unknown			活跃
NAND512W3A0AN6	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48	Industrial	无	有	有	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP	Gull-wing	Compliant	SLC NAND			不合规	3A991.b.1.a	有	无	无	SLC NAND	512M	Symmetrical	27	8	64M	有	Asynchronous	12000	0.003/Block	50(Min)	0.5/Page	Parallel	2.7	3.3\|3	3.6	20	20	-40	85	Tube		Unconfirmed				85 °C	-40 °C											48							Parallel	3.6 V	2.7 V	20 mA			12 µs	Sectored				25 b	512 Mb				Asynchronous	8 b								16Kbyte x 4096	256Words/512byte		无					无
W25Q16JVUXAQ/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					Compliant	有	Unknown			Unconfirmed
K9F1G08U0A-PCB000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					Compliant	无	无	1G	Symmetrical	Asynchronous	Parallel	2.7	3.3	3.6			Unconfirmed																														Sectored
K9F5608U0B-YCB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	无	SLC NAND	256M	Symmetrical	8	8	32M	有	Asynchronous	10000	0.003/Block	50(Min)	0.5/Page	Parallel	2.7	3.3	3.6	20	20	0	70	Commercial	无	有	有					不合规	3A991.b.1.a	Tray		Unconfirmed																														Sectored																		16Kbyte x 2048	512byte		无
K9F4G08U0F-SIB0TCV	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.3	3.6					供应商未确认	4G	Symmetrical	Asynchronous	Parallel	2.7			Preliminary																														Sectored
KFM2G16Q2B-HEB8000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	Compliant					Compliant	无			Obsolete																																																								无
K9F5608U0C-PIB000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	有	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP-I	Gull-wing					Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	256M	Symmetrical	25	8	32M	有	Asynchronous	10000	0.003/Block	50(Min)	0.5/Page	Parallel	2.7	3.3	3.6	20	25	-40	85	Industrial	无			Unconfirmed																48														Sectored																		16Kbyte x 2048	512byte		无
KLM8G1GESD-B03P017	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	64G	Synchronous	Serial e-MMC	1.7\|2.7	1.8\|3.3	1.95\|3.6	0.8	11.5	13					供应商未确认	无			Obsolete																														Sectored
K9F2G08U0D-SCB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					Compliant			Unconfirmed
K9K8G08U0F-SIB0T00	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					Compliant	无	无	8G	Symmetrical	Asynchronous	Parallel	2.7	3.3	3.6			Preliminary																														Sectored
K9F4G08U0F-SIB00CV	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.3	3.6					供应商未确认	4G	Symmetrical	Asynchronous	Parallel	2.7			Preliminary																														Sectored
K9F2808U0C-YCB000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP-I	Gull-wing					不合规	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	128M	Symmetrical	24	8	16M	有	Asynchronous	0.003/Block	50(Min)	0.5/Chip	Parallel	2.7	3.3	3.6	20	20	0	70	Commercial	无	有	有	Tray		Obsolete																48														Sectored																		16Kbyte x 1024	512byte		无
K8P6415UQB-DI4BT	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Parallel	2.7	3	3.6	2.7 to 3.6	55	15	30	-40	85	Industrial	无	无	有	表面贴装	0.58	6	8	48	BGA	FBGA	Ball					Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	64M	Asymmetrical	Bottom\|Top	22	8/8/24/24Mb	16	4M	有	Asynchronous	60	113.6/Chip	25	50400/Chip	25	CMOS	卷带		Obsolete																48														Sectored																		8Kbyte x 16\|64Kbyte x 126	8Words		有		4
K9F4G08U0F-SIB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.3	3.6					供应商未确认	4G	Symmetrical	Asynchronous	Parallel	2.7			Preliminary																														Sectored