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类别是'category.FPGA 评估板' (3808)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量						厂商																									操作温度	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	等效门数
AX250-FGG256I	Microchip	数据表	2632 In Stock	1: ¥2,979.974501 10: ¥2,811.296700 100: ¥2,652.166699 500: ¥2,502.044053 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)		256	AX250-FGG256I	有	活跃	MICROSEMI CORP	LBGA, BGA256,16X16,40	微芯片技术	1.42	649 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.5 V	40	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	138	Tray	AX250	活跃	1.425 V				-40 to 85 °C	Axcelerator	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			250000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B256	248	不合格		1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL							248	2816 CLBS, 250000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列		55296	250000		4224			STD		0.99 ns	2816	4224	250000	17 mm	17 mm
A14100A-1RQ208C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	208	208	125 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	5.25 V	5 V	175	Compliant	4.75 V						A14100A-1RQ208C	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	HFQFP,		5.84						70 °C	0 °C		8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant	125 MHz		S-PQFP-G208			5 V		COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V			2.6 ns	2.6 ns		1377 CLBS, 10000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	1377		10000				1377	1	1153	2.6 ns	1377		10000		28 mm	28 mm	无
A1240A-1PG132M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	NO	132	132	Obsolete	MICROSEMI CORP	PGA, PGA133M,13X13		5.82	80 MHz	3	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA	PGA133M,13X13	SQUARE	网格排列	5.5 V	5 V	未说明	104	Non-Compliant	4.5 V	Military grade						A1240A-1PG132M	无			e0	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)	125 °C	-55 °C	PLD EQUIVALENT GATES=10000	8542.39.00.01		PERPENDICULAR	PIN/PEG	未说明	2.54 mm	unknown	110 MHz		S-CPGA-P132	104	不合格	5 V	5 V	MILITARY	5.5 V	4.5 V			4.3 ns		104	684 CLBS, 4000 GATES	7.3152 mm	现场可编程门阵列	684		4000			MIL-STD-883	684	1	568	4.3 ns	684	684	4000		34.544 mm	34.544 mm	无
A14100A-1PG257B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	NO	257	257	125 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	HPGA	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	5.5 V	5 V	228	Compliant	4.5 V	Military grade						A14100A-1PG257B	Obsolete	MICROSEMI CORP	HPGA,	5.81					3A001.A.2.C		125 °C	-55 °C		8542.39.00.01		PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	compliant			S-CPGA-P257			5 V		MILITARY					2.6 ns			1377 CLBS, 10000 GATES	6.7818 mm	现场可编程门阵列			10000			MIL-STD-883	1377	1	1153	2.6 ns	1377		10000		50.038 mm	50.038 mm	无
AFS090-FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.5 V	30	75	Compliant	1.425 V				AFS090-FG256	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	FBGA-256		5.89	3					TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	70 °C	0 °C		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown	1.0989 GHz		S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		OTHER	1.575 V	1.425 V		3.4 kB				2304 CLBS, 90000 GATES	1.68 mm	现场可编程门阵列			90000	1.0989 GHz					2304		2304		90000	1.2 mm	17 mm	17 mm	无
A1020B-1PQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	100	100	Obsolete	MICROSEMI CORP	QFP		PLASTIC, QFP-100	5.84	47.7 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP100,.7X.9	RECTANGULAR	FLATPACK	5.5 V	5 V	30	69	Compliant	4.5 V						A1020B-1PQ100I	无			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C	MAX 69 I/OS	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant	57 MHz	100	R-PQFP-G100	69	不合格	5 V	5 V	INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V			3.8 ns	3.8 ns	69	547 CLBS, 2000 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列	547		2000				547	1	273	3.8 ns	547	547	2000		20 mm	14 mm	无
A1460A-1PQ160C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160		5.85	125 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	SQUARE	FLATPACK	5.25 V	5 V	30	4.75 V								A1460A-1PQ160C	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	PLASTIC, QFP-160			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 131 I/OS	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant			S-PQFP-G160		不合格			COMMERCIAL								848 CLBS, 6000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列										2.6 ns	848	848	6000		28 mm	28 mm
A1425A-1PLG84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	84	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-84		5.82	150 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	5 V	40	70	Compliant	4.5 V						A1425A-1PLG84I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP			e3		哑光锡	85 °C	-40 °C	MAX 70 I/OS			QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	150 MHz		S-PQCC-J84		不合格	5 V		INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V			2.6 ns			310 CLBS, 2500 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	310		2500				310			2.6 ns	310		2500		29.3116 mm	29.3116 mm
A1020B-1PLG84M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	84	QCCJ, LDCC84,1.2SQ		5.8	3	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	5 V	40	69	Compliant	4.5 V						A1020B-1PLG84M	有	Obsolete	MICROSEMI CORP			e3	3A001.A.2.C	哑光锡	125 °C	-55 °C		8542.39.00.01		QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	57 MHz		S-PQCC-J84	69	不合格	5 V	5 V	MILITARY	5.5 V	4.5 V			3.8 ns		69	547 CLBS, 2000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	547		2000				547	1	273		547	547	2000		29.3116 mm	29.3116 mm	无
A1460A-1PG207B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	207	HERMETIC SEALED, CERAMIC, PGA-207		5.85	125 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	HPGA	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	5.5 V	5 V	未说明	4.5 V	Military grade								A1460A-1PG207B	无	Obsolete	MICROSEMI CORP			e0	3A001.A.2.C	锡铅			MAX 168 I/OS	8542.39.00.01		PERPENDICULAR	PIN/PEG	未说明	2.54 mm	compliant			S-CPGA-P207		不合格			MILITARY								848 CLBS, 6000 GATES	9.4234 mm	现场可编程门阵列						MIL-STD-883				2.6 ns	848		6000		44.958 mm	44.958 mm
A1425A-1PQ100C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100		5.88	150 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	RECTANGULAR	FLATPACK	5.25 V	5 V	30	4.75 V								A1425A-1PQ100C	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	PLASTIC, QFP-100			e0		锡铅			MAX 80 I/OS			QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant			R-PQFP-G100		不合格			COMMERCIAL								310 CLBS, 2500 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列										2.6 ns	310		2500		20 mm	14 mm
A3PN125-ZVQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	MICROSEMI CORP	TFQFP, TQFP100,.63SQ	微芯片技术	5.3	3	70 °C	-20 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	40	71	Tray	A3PN125	活跃	1.425 V					A3PN125-ZVQG100	有	不推荐	-20°C ~ 85°C (TJ)	ProASIC3 nano	e3		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100	71	不合格		1.5,1.5/3.3 V	OTHER							71	3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		36864	125000					STD			3072	3072	125000		14 mm	14 mm
A1280A-PG176M	Microchip	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	NO	176	176	CERAMIC, PGA-176		5.83	41 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA	PGA176,15X15	SQUARE	网格排列	5.5 V	5 V	30	140	Non-Compliant	4.5 V						A1280A-PG176M	无	Transferred	ACTEL CORP			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	125 °C	-55 °C	MAX 140 I/OS			PERPENDICULAR	PIN/PEG	225	2.54 mm	compliant	75 MHz		S-CPGA-P176	140	不合格	5 V	5 V	MILITARY	5.5 V	4.5 V			5 ns	5 ns	140	1232 CLBS, 8000 GATES	4.3688 mm	现场可编程门阵列	1232		8000				1232		998	5 ns	1232	1232	8000		39.878 mm	39.878 mm	无
A3P060-QNG132I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	132		5.26	2	100 °C	-40 °C	UNSPECIFIED	HVBCC	SQUARE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	1.575 V	1.5 V	30	1.425 V								A3P060-QNG132I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	HVBCC,									8542.39.00.01		BOTTOM	BUTT	260	0.5 mm	compliant			S-XBCC-B132		不合格			INDUSTRIAL								1536 CLBS, 60000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列											1536		60000		8 mm	8 mm
A1460A-PG207C	Microchip	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	207	100 MHz	70 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	HPGA	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	5.25 V	5 V	4.75 V								A1460A-PG207C	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	HPGA,		8.77			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 168 I/OS	8542.39.00.01		PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	compliant			S-CPGA-P207		不合格			COMMERCIAL								848 CLBS, 6000 GATES	9.4234 mm	现场可编程门阵列										3 ns	848		6000		44.958 mm	44.958 mm
A1425A-CQ132B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	132	MICROSEMI CORP	HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-132		5.88	125 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	GQFF	TPAK132,2.5SQ,25	SQUARE	FLATPACK, GUARD RING	5.5 V	5 V	30	4.5 V	Military grade								A1425A-CQ132B	无	Obsolete			e0	3A001.A.2.C	锡铅			MAX 100 I/OS	8542.39.00.01		QUAD	FLAT	225	0.635 mm	compliant			S-CQFP-F132	100	不合格		5 V	MILITARY							100	310 CLBS, 2500 GATES	2.9464 mm	现场可编程门阵列						MIL-STD-883				3 ns	310	310	2500		24.13 mm	24.13 mm
A1440A-VQ100C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	1 MM HEIGHT, MO-136, VQFP-100		5.84	125 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	5.25 V	5 V	20	4.75 V								A1440A-VQ100C	无	Transferred	ACTEL CORP			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 83 I/OS			QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100	140	不合格		5 V	COMMERCIAL							140	564 CLBS, 4000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列										3 ns	564	564	4000		14 mm	14 mm
A1425A-VQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	1 MM HEIGHT, PLASTIC, VQFP-100		5.9	125 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	5.5 V	5 V	30	4.5 V								A1425A-VQ100I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP			e0		锡铅			MAX 83 I/OS			QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格			INDUSTRIAL								310 CLBS, 2500 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列										3 ns	310		2500		14 mm	14 mm
A1460A-PG207B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	207	ACTEL CORP	CERAMIC, PGA-207		5.85	85 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA	PGA207,17X17	SQUARE	网格排列	5.5 V	5 V	30	4.5 V	Military grade								A1460A-PG207B	无	Transferred			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 168 I/OS			PERPENDICULAR	PIN/PEG	225	2.54 mm	compliant			S-CPGA-P207	168	不合格		5 V	MILITARY							168	848 CLBS, 6000 GATES	3.429 mm	现场可编程门阵列						MIL-STD-883 Class B				3.5 ns	848	848	6000		44.958 mm	44.958 mm
A1010B-PL68C	Microchip	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	68	68	CHIP CARRIER	SQUARE		LDCC68,1.0SQ	QCCJ	PLASTIC/EPOXY	70 °C	1	45 MHz	5.84	PLASTIC, LCC-68	LCC	MICROSEMI CORP	Obsolete	无	A1010B-PL68C	57	Compliant	4.75 V						未说明	5 V	5.25 V			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C	MAX 57 I/OS	8542.39.00.01		QUAD	J BEND	未说明	1.27 mm	unknown	48 MHz	68	S-PQCC-J68	57	不合格	5 V	5 V	COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V	1 mA		4.5 ns	4.5 ns	57	547 CLBS, 2000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	295		1200				295		147	4.5 ns	547	295	2000	4.572 mm	24.2316 mm	24.2316 mm	无
AX125-FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256	5.91	649 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.425 V	1.5 V	30	138	Compliant				AX125-FG256	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	1 MM PITCH, FBGA-256						TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	70 °C	0 °C	125000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown	649 MHz		S-PBGA-B256	168	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V		2.3 kB	990 ps	990 ps	168	1344 CLBS, 125000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列	1344		125000	649 MHz			1344		1344	0.99 ns	1344	2016	125000	1.2 mm	17 mm	17 mm	无
A1415A-PL84C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84		QCCJ	PLASTIC/EPOXY	70 °C	3	125 MHz	5.88	QCCJ,	MICROSEMI CORP	Obsolete	无	A1415A-PL84C	4.75 V								30	5 V	5.25 V	CHIP CARRIER	SQUARE			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 70 I/OS	8542.39.00.01		QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant			S-PQCC-J84		不合格			COMMERCIAL								200 CLBS, 1500 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列										3 ns	200		1500		29.3116 mm	29.3116 mm
A3PN060-ZVQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	MICROSEMI CORP	TFQFP, TQFP100,.63SQ	微芯片技术	5.32	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	30	71	Tray	A3PN060	Obsolete	1.425 V					A3PN060-ZVQ100I	无	Obsolete	-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3 nano	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100	71	不合格		1.5,1.5/3.3 V	INDUSTRIAL							71	1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		18432	60000								1536	1536	60000		14 mm	14 mm
A1280A-PLG84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	84	MICROSEMI CORP	QCCJ, LDCC84,1.2SQ		5.8	50 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	5 V	40	Compliant	72	4.5 V						A1280A-PLG84I	有	Obsolete			e3		哑光锡	85 °C	-40 °C	MAX 72 I/OS	8542.39.00.01		QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	75 MHz		S-PQCC-J84	140	不合格	5 V	5 V	INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V			5 ns		140	1232 CLBS, 8000 GATES	4.45 mm	现场可编程门阵列	1232		8000				1232		998	5 ns	1232	1232	8000		29.21 mm	29.21 mm	无
A1225A-1PLG84C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	84	PLASTIC, LCC-84		5.8	90 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	5 V	40	72	Compliant	4.75 V						A1225A-1PLG84C	有	Obsolete	MICROSEMI CORP			e3		哑光锡	70 °C	0 °C	MAX 72 I/OS			QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	120 MHz		S-PQCC-J84	83	不合格	5 V	5 V	COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V			4.3 ns		83	451 CLBS, 2500 GATES	4.57 mm	现场可编程门阵列	451		2500				451			4.3 ns	451	451	2500		29.3116 mm	29.3116 mm

AX250-FGG256I

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2,979.974501
A14100A-1RQ208C

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A1240A-1PG132M

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A14100A-1PG257B

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AFS090-FG256

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