品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 介电材料 | 房屋材料 | 插入材料 | 本体材质 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 中心接触电镀 | 中心触点材料 | 厂商 | Voltage Rating AC | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定功率 | 触点类型 | 额定电流 | 螺距 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | 绝缘高度 | 样式 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 基本部件号 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | 触点表面处理 | 终端样式 | JESD-30代码 | 功能 | 输出的数量 | 资历状况 | 执行器类型 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 注意 | 照明电压(标称) | 触点尾部长度 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 负载电容 | 阻抗 | 连接器样式 | 层数 | 端口的数量 | 内存大小 | 操作模式 | 外壳尺寸,MIL | 极数 | 照明 | 频率容差 | 传播延迟 | 输入类型 | 断路器类型 | 电缆开口 | 触点配接表面处理 | 电流源 | 数据率 | 配套周期 | 线规或量程 - AWG | 触点终端 | 输入数量 | 组织结构 | 每级位置 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 插头导线入口 | 标题方向 | 逻辑元件/单元数 | 线规或量程 - mm2 | 产品类别 | 剥线长度 | 包括 | 总 RAM 位数 | 螺丝尺寸 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 电压范围 | 插入损耗 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 本体饰面 | 收发器数量 | 电缆组件 | 屏蔽终止 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 端口位置 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 声压级(SPL) | 驱动电路 | 期间 | 等效门数 | 特征 | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | 无铅 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A1020B-1PQG100C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1440A-1VQG100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1415A-2VQG100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 100 | Compliant | 85 °C | -40 °C | 5 V | 2.3 ns | 2 | 264 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1440A-1PQG160C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL150-FCSG536I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 536-LFBGA, CSPBGA | 536-CSPBGA (16x16) | 微芯片技术 | 活跃 | 5V | -- | -- | 293 | Tray | M2GL150 | -30°C ~ 75°C | Tray | CMT | 0.965 Dia (24.50mm) | 活跃 | PC引脚 | Magnetic | 1.14V ~ 2.625V | 800Hz | 单音 | Zero-Peak Signal | 80mA | 146124 | 5120000 | 4 ~ 6V | Top | 85dB @ 5V, 10cm | Transducer, Externally Driven | -- | 0.512 (13.00mm) | Washable | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL005-TQ144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 144-LQFP | YES | -- | 144-TQFP (20x20) | Polytetrafluoroethylene (PTFE) | Brass | 144 | Gold | Brass | 微芯片技术 | -- | 84 | Tray | Obsolete | 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 20 | 1.14 V | 无 | M2GL005-TQ144I | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.57 | -65°C ~ 165°C | Bulk | -- | 活跃 | -- | Jack, Male Pin | 8542.39.00.01 | Threaded | 1.14V ~ 2.625V | QUAD | 鸥翼 | 240 | -- | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | Gold | 75 Ohm | SMC | 1 | 500 | Solder | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 6060 | -- | 719872 | 0.3dB | Gold | -- | Solder | -- | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX36-2BG272I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 通孔 | Radial | YES | 272 | 272-PBGA (27x27) | Polyester, Metallized | 272 | 3 V | 85 °C | 微芯片技术 | 无 | A42MX36-2BG272I | 91 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.2 | BGA | -- | 630V | 202 | Compliant | Tray | A42MX36 | Obsolete | PLASTIC, BGA-272 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 160V | -40 °C | 3.3 V | 30 | -55°C ~ 105°C | Bulk | MKT303 | 0.689 L x 0.248 W (17.50mm x 6.30mm) | ±5% | e0 | 活跃 | -- | PC引脚 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 85 °C | -40 °C | 通用型 | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.15µF | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.27 mm | compliant | 272 | S-PBGA-B272 | 不合格 | 5 V | 0.591 (15.00mm) | INDUSTRIAL | 5.5 V | 3 V | 320 B | 2438 CLBS, 54000 GATES | 2.5 mm | 现场可编程门阵列 | 1184 | 2560 | 54000 | 164 MHz | 1184 | 2 | 1822 | 2.1 ns | 2438 | 54000 | 长寿命 | 1.73 mm | 0.433 (11.00mm) | 27 mm | 27 mm | 无 | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA150-PQ208A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | Copper Alloy | DS系列 | -- | 158 | Tray | APA150 | Obsolete | FLATPACK | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 无 | APA150-PQ208A | QFP | SQUARE | Actel Corporation | Transferred | ACTEL CORP | 5.91 | -40°C ~ 125°C (TJ) | -- | e0 | 最后一次购买 | -- | Terminal Block, Cross Connection | 4 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Red | 现场可编程门阵列 | 0.236 (6.00mm) | CMOS | 2.375V ~ 2.625V | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | 扁平销 | unknown | Tin | S-PQFP-G208 | 158 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | 158 | 现场可编程门阵列 | 36864 | 150000 | 6144 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL150TS-1FCSG536 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 面板安装 | 536-LFBGA, CSPBGA | Flange | Circular | Composite | 536-CSPBGA (16x16) | Plastic | 微芯片技术 | -- | 16 (2), 20 (37) | Compliant | 293 | Tray | M2GL150 | 活跃 | -65°C ~ 175°C | Bulk | MIL-DTL-38999 Series III, ACT | 活跃 | -- | 插座外壳 | 用于内螺纹插座 | 39 | Threaded | Crimp | 1.14V ~ 2.625V | B | Shielded | 抗环境干扰 | Chromate over Cadmium | 21-39 | 橄榄色 | 不包括触点 | G | 146124 | -- | 5120000 | -- | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE3000L-PQG208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 面板安装 | 208-BFQFP | YES | Flange | 208 | Circular | Composite | 208-PQFP (28x28) | Plastic | 208 | 微芯片技术 | 250 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.59 | -- | 20 | 147 | Compliant | Tray | A3PE3000 | 活跃 | 28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 70 °C | 有 | A3PE3000L-PQG208 | -65°C ~ 175°C | Bulk | MIL-DTL-38999 Series III, ACT | e3 | 活跃 | -- | 插座外壳 | 用于公引脚 | 32 | Matte Tin (Sn) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | Threaded | 现场可编程门阵列 | Crimp | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | QUAD | A | 鸥翼 | Shielded | 245 | 抗环境干扰 | 0.5 mm | compliant | Chromate over Cadmium | 19-32 | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 橄榄色 | 1.2 V | 1.2/1.5,1.2/3.3 V | COMMERCIAL | 不包括触点 | 1.26 V | 1.14 V | 63 kB | F | 147 | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | -- | 516096 | 3e+06 | 781.25 MHz | STD | 75264 | 75264 | 75264 | 3000000 | -- | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | -- | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL400V2-CS196I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 196-TFBGA, CSBGA | YES | Flange | Circular | Composite | 196-CSP (8x8) | Plastic | 196 | 微芯片技术 | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.28 | -- | 16 (1), 20 (14) | 143 | Tray | AGL400 | 活跃 | TFBGA, | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.2 V | 未说明 | 1.14 V | 100 °C | 无 | AGL400V2-CS196I | TFBGA | SQUARE | -65°C ~ 175°C | Bulk | MIL-DTL-38999 Series III, ACT | e0 | 活跃 | -- | 3A001.A.7.A | 插座外壳 | 用于内螺纹插座 | 15 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8542.39.00.01 | Threaded | Crimp | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | B | BALL | Shielded | 未说明 | 抗环境干扰 | 0.5 mm | unknown | Chromate over Cadmium | 15-15 | S-PBGA-B196 | 不合格 | 橄榄色 | INDUSTRIAL | 不包括触点 | D | 9216 CLBS, 400000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 9216 | -- | 55296 | 400000 | STD | 9216 | 400000 | -- | 8 mm | 8 mm | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL400V5-CS196I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 196-TFBGA, CSBGA | YES | Flange | Circular | Composite | 196-CSP (8x8) | Plastic | 196 | 微芯片技术 | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.28 | -- | 20 | 143 | Tray | AGL400 | 活跃 | TFBGA, | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 100 °C | 无 | AGL400V5-CS196I | TFBGA | SQUARE | -65°C ~ 175°C | Bulk | MIL-DTL-38999 Series III, ACT | 活跃 | -- | 插座外壳 | 用于内螺纹插座 | 8 | 8542.39.00.01 | Threaded | Crimp | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | N (Normal) | BALL | Shielded | 未说明 | 抗环境干扰 | 0.5 mm | unknown | Chromate over Cadmium | 13-8 | S-PBGA-B196 | 不合格 | 橄榄色 | INDUSTRIAL | 不包括触点 | C | 9216 CLBS, 400000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 9216 | -- | 55296 | 400000 | STD | 9216 | 400000 | -- | 8 mm | 8 mm | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL025-VFG400I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | VFBGA-400 | YES | Flange | Circular | Composite | 400-VFBGA (17x17) | Plastic | 400 | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | Details | Tray | M2GL025 | 活跃 | LFBGA, BGA400,20X20,32 | 微芯片技术 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA400,20X20,32 | 30 | 有 | M2GL025-VFG400I | LFBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.52 | 1.26 V | 0.270728 oz | 1.14 V | IGLOO2 | 1.2 V | -- | 20 | 有 | 27696 LE | 207 I/O | + 100 C | - 40 C | 90 | -65°C ~ 175°C | Bulk | MIL-DTL-38999 Series III, ACT | 活跃 | -- | 插座外壳 | 用于内螺纹插座 | 7 | 8542.39.00.01 | Threaded | 可编程逻辑集成电路 | Crimp | CMOS | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | N (Normal) | BALL | Shielded | 260 | 抗环境干扰 | 0.8 mm | compliant | Chromate over Cadmium | 11-99 | S-PBGA-B400 | 207 | 不合格 | 橄榄色 | 1.2 V | 1.2 V | 不包括触点 | B | 667 Mb/s | 207 | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | 27696 | FPGA - Field Programmable Gate Array | -- | 1130496 | STD | 4 Transceiver | 27696 | -- | FPGA - Field Programmable Gate Array | 17 mm | 17 mm | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLP125V5-CSG289 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 289-TFBGA, CSBGA | YES | Flange | Circular | Composite | 289-CSP (14x14) | Plastic | 289 | 微芯片技术 | AGLP125V5-CSG289 | 250 MHz | TFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.41 | -- | 16 | 212 | Tray | AGLP125 | Obsolete | TFBGA, BGA289,17X17,32 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA289,17X17,32 | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 70 °C | 有 | -65°C ~ 200°C | Bulk | MIL-DTL-38999 Series III, ACT | 活跃 | -- | 插座外壳 | 用于公引脚 | 16 | 8542.39.00.01 | Threaded | 现场可编程门阵列 | Crimp | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | B | BALL | Shielded | 未说明 | 抗环境干扰 | 0.8 mm | compliant | 化学镍 | 21-16 | S-PBGA-B289 | 212 | 不合格 | Silver | 1.5 V | COMMERCIAL | 不包括触点 | G | 212 | 3120 CLBS, 125000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 3120 | -- | 36864 | 125000 | STD | 3120 | 3120 | 125000 | -- | 14 mm | 14 mm | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL010T-1VF400I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 面板安装 | 400-LFBGA | YES | 400 | 400-VFBGA (17x17) | 400 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA400,20X20,32 | 微芯片技术 | 1.2 V | 20 | 无 | M2GL010T-1VF400I | LFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.3 | -- | 195 | Non-Compliant | Tray | M2GL010 | 活跃 | 12084 LE | + 100 C | 1.2 V | - 40 C | 1.2 V | SMD/SMT | LFBGA, BGA400,20X20,32 | -40°C ~ 100°C (TJ) | APL | Obsolete | -- | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | compliant | -- | S-PBGA-B400 | 195 | 不合格 | Lever | 1.2 V | 1.2 V | -- | 114 kB | 3 | -- | Magnetic (Hydraulic Delay) | 195 | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | 12084 | 933888 | 4 Transceiver | 12084 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL005-VF400I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | 400 | 400-VFBGA (17x17) | 400 | Suntsu Electronics, Inc. | 5.28 | 活跃 | Bulk | Non-Compliant | 169 | M2GL005 | LFBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 20 | 1.14 V | 无 | M2GL005-VF400I | LFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | -10°C ~ 60°C | SXT324 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 兆赫晶体 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | compliant | 38.4 MHz | ±50ppm | S-PBGA-B400 | 1.2 V | 40 Ohms | 17pF | 87.9 kB | Fundamental | ±20ppm | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | 6060 | 719872 | STD | 0.031 (0.80mm) | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16A-TQ144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 128-LQFP | 128-TQFP (14x20) | 微芯片技术 | 113 | Tray | A54SX16A | Obsolete | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | 活跃 | 3.13 V ~ 3.47 V | IDT82V2044 | 收发器 | LIU | 55mA | -- | 24000 | 1452 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF100T-1FCSG325T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 325-TFBGA | 325-BGA (11x11) | KYOCERA AVX | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 170 | -40°C ~ 125°C (TJ) | * | 0.97V ~ 1.08V | 109000 | 7969178 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-1TQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 100-LQFP | YES | 100-TQFP (14x14) | Thermoplastic | 100 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP100,.63SQ,20 | 2.5 V | 30 | Amphenol Anytek | 2.25 V | 70 °C | 无 | A54SX32A-1TQ100 | 278 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.26 | Bulk | OQ03 | - | 20 A | 活跃 | Copper | 300 V | - | 81 | 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100 | -40°C ~ 115°C | OQ | e0 | Header, Male Pins, Shrouded (4 Side) | 3 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Black | 32000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 0.300 (7.62mm) | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | - | 0.5 mm | 0.335 (8.51mm) | unknown | Solder | S-PQFP-G100 | 81 | 不合格 | 2.5,2.5/5 V | COMMERCIAL | 0.138 (3.50mm) | 1 | Tin | - | 81 | 2880 CLBS, 48000 GATES | 3 | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | - | 90°, Right Angle | - | - | - | 48000 | 2880 | 1.1 ns | 2880 | 2880 | 48000 | - | 14 mm | 14 mm | UL94 V-0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P1000-1FG484M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 面板安装 | 484-BGA | Flange | 铝合金 | 484-FPBGA (23x23) | - | - | Amphenol Aerospace Operations | 11000 LE | - | Bulk | Metal | MS27497E16B | 活跃 | Copper Alloy | Gold | 8542390000 | 300 | Compliant | -65°C ~ 175°C | Military, MIL-DTL-38999 Series II, JT | Crimp | Receptacle, Female Sockets | 23 | 125 °C | -55 °C | 橄榄色 | Aviation, Marine, Military | 卡口锁 | 1.425V ~ 1.575V | N (Normal) | Unshielded | 抗环境干扰 | - | 橄榄色镉包镍 | 16-99 | 18 kB | - | - | 147456 | 1e+06 | - | 50.0µin (1.27µm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1A3P1000L-FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 484 | 350 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.27 | Non-Compliant | 23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | -40 °C | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 无 | M1A3P1000L-FG484I | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 300 | 不合格 | 1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 300 | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 24576 | 24576 | 1000000 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M7AFS600-1PQG208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | 1.575 V | 5.8 | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | M7AFS600-1PQG208I | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | e3 | 哑光锡 | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | INDUSTRIAL | 600000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 600000 | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1AFS600-2PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 208 | 208 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.88 | 95 | Compliant | QFF, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | M1AFS600-2PQ208I | QFF | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | FLAT | 225 | 0.5 mm | compliant | R-PQFP-F208 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 1.575 V | 1.425 V | 13.5 kB | 13824 CLBS, 600000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 600000 | 1.47059 GHz | 2 | 13824 | 13824 | 600000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1A3P400-1FG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 484 | 1.575 V | 5.25 | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | M1A3P400-1FG484 | 350 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 不合格 | COMMERCIAL | 9216 CLBS, 400000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 9216 | 400000 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1AFS250-1PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.88 | 50 V | QFF, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | M1AFS250-1PQ208I | QFF | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | 0.5 % | e0 | 100 ppm/°C | 920 kΩ | Tin/Lead (Sn/Pb) | 155 °C | -55 °C | Thin Film | 8542.39.00.01 | 100 mW | CMOS | QUAD | FLAT | 225 | 0.5 mm | compliant | R-PQFP-F208 | 不合格 | INDUSTRIAL | 6144 CLBS, 250000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 6144 | 250000 | 550 µm | 30.6 mm | 28 mm |
A1020B-1PQG100C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1440A-1VQG100I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1415A-2VQG100I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1440A-1PQG160C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL150-FCSG536I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL005-TQ144I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX36-2BG272I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA150-PQ208A
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL150TS-1FCSG536
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PE3000L-PQG208
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGL400V5-CS196I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL025-VFG400I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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M1A3P1000L-FG484I
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M7AFS600-1PQG208I
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M1A3P400-1FG484
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS250-1PQ208I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
