对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

介电材料

房屋材料

插入材料

本体材质

终端数量

后壳材料,电镀

中心接触电镀

中心触点材料

厂商

Voltage Rating AC

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

应用

附加功能

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

额定功率

触点类型

额定电流

螺距

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

绝缘高度

样式

Reach合规守则

额定电流

频率

频率稳定性

基本部件号

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

触点表面处理

终端样式

JESD-30代码

功能

输出的数量

资历状况

执行器类型

房屋颜色

工作电源电压

ESR(等效串联电阻)

引线间距

电源

温度等级

注意

照明电压(标称)

触点尾部长度

界面

最大电源电压

最小电源电压

负载电容

阻抗

连接器样式

层数

端口的数量

内存大小

操作模式

外壳尺寸,MIL

极数

照明

频率容差

传播延迟

输入类型

断路器类型

电缆开口

触点配接表面处理

电流源

数据率

配套周期

线规或量程 - AWG

触点终端

输入数量

组织结构

每级位置

座位高度-最大

可编程逻辑类型

插头导线入口

标题方向

逻辑元件/单元数

线规或量程 - mm2

产品类别

剥线长度

包括

总 RAM 位数

螺丝尺寸

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

电压范围

插入损耗

逻辑块数(LABs)

速度等级

本体饰面

收发器数量

电缆组件

屏蔽终止

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

端口位置

逻辑块数量

逻辑单元数

声压级(SPL)

驱动电路

期间

等效门数

特征

产品类别

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

辐射硬化

无铅

评级结果

A1020B-1PQG100C
A1020B-1PQG100C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A1440A-1VQG100I
A1440A-1VQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A1415A-2VQG100I
A1415A-2VQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

100

Compliant

85 °C

-40 °C

5 V

2.3 ns

2

264

A1440A-1PQG160C
A1440A-1PQG160C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M2GL150-FCSG536I
M2GL150-FCSG536I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

536-LFBGA, CSPBGA

536-CSPBGA (16x16)

微芯片技术

活跃

5V

--

--

293

Tray

M2GL150

-30°C ~ 75°C

Tray

CMT

0.965 Dia (24.50mm)

活跃

PC引脚

Magnetic

1.14V ~ 2.625V

800Hz

单音

Zero-Peak Signal

80mA

146124

5120000

4 ~ 6V

Top

85dB @ 5V, 10cm

Transducer, Externally Driven

--

0.512 (13.00mm)

Washable

M2GL005-TQ144I
M2GL005-TQ144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

144-LQFP

YES

--

144-TQFP (20x20)

Polytetrafluoroethylene (PTFE)

Brass

144

Gold

Brass

微芯片技术

--

84

Tray

Obsolete

20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

20

1.14 V

M2GL005-TQ144I

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.57

-65°C ~ 165°C

Bulk

--

活跃

--

Jack, Male Pin

8542.39.00.01

Threaded

1.14V ~ 2.625V

QUAD

鸥翼

240

--

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

Gold

75 Ohm

SMC

1

500

Solder

1.6 mm

现场可编程门阵列

6060

--

719872

0.3dB

Gold

--

Solder

--

20 mm

20 mm

A42MX36-2BG272I
A42MX36-2BG272I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

通孔

Radial

YES

272

272-PBGA (27x27)

Polyester, Metallized

272

3 V

85 °C

微芯片技术

A42MX36-2BG272I

91 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.2

BGA

--

630V

202

Compliant

Tray

A42MX36

Obsolete

PLASTIC, BGA-272

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

160V

-40 °C

3.3 V

30

-55°C ~ 105°C

Bulk

MKT303

0.689 L x 0.248 W (17.50mm x 6.30mm)

±5%

e0

活跃

--

PC引脚

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

85 °C

-40 °C

通用型

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

0.15µF

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

compliant

272

S-PBGA-B272

不合格

5 V

0.591 (15.00mm)

INDUSTRIAL

5.5 V

3 V

320 B

2438 CLBS, 54000 GATES

2.5 mm

现场可编程门阵列

1184

2560

54000

164 MHz

1184

2

1822

2.1 ns

2438

54000

长寿命

1.73 mm

0.433 (11.00mm)

27 mm

27 mm

--

APA150-PQ208A
APA150-PQ208A
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

Copper Alloy

DS系列

--

158

Tray

APA150

Obsolete

FLATPACK

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

APA150-PQ208A

QFP

SQUARE

Actel Corporation

Transferred

ACTEL CORP

5.91

-40°C ~ 125°C (TJ)

--

e0

最后一次购买

--

Terminal Block, Cross Connection

4

Tin/Lead (Sn/Pb)

Red

现场可编程门阵列

0.236 (6.00mm)

CMOS

2.375V ~ 2.625V

QUAD

鸥翼

0.5 mm

扁平销

unknown

Tin

S-PQFP-G208

158

不合格

2.5,2.5/3.3 V

158

现场可编程门阵列

36864

150000

6144

M2GL150TS-1FCSG536
M2GL150TS-1FCSG536
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

面板安装

536-LFBGA, CSPBGA

Flange

Circular

Composite

536-CSPBGA (16x16)

Plastic

微芯片技术

--

16 (2), 20 (37)

Compliant

293

Tray

M2GL150

活跃

-65°C ~ 175°C

Bulk

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

活跃

--

插座外壳

用于内螺纹插座

39

Threaded

Crimp

1.14V ~ 2.625V

B

Shielded

抗环境干扰

Chromate over Cadmium

21-39

橄榄色

不包括触点

G

146124

--

5120000

--

--

A3PE3000L-PQG208
A3PE3000L-PQG208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

面板安装

208-BFQFP

YES

Flange

208

Circular

Composite

208-PQFP (28x28)

Plastic

208

微芯片技术

250 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.59

--

20

147

Compliant

Tray

A3PE3000

活跃

28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.2 V

40

1.14 V

70 °C

A3PE3000L-PQG208

-65°C ~ 175°C

Bulk

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

e3

活跃

--

插座外壳

用于公引脚

32

Matte Tin (Sn)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

Threaded

现场可编程门阵列

Crimp

CMOS

1.14V ~ 1.575V

QUAD

A

鸥翼

Shielded

245

抗环境干扰

0.5 mm

compliant

Chromate over Cadmium

19-32

S-PQFP-G208

147

不合格

橄榄色

1.2 V

1.2/1.5,1.2/3.3 V

COMMERCIAL

不包括触点

1.26 V

1.14 V

63 kB

F

147

75264 CLBS, 3000000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

--

516096

3e+06

781.25 MHz

STD

75264

75264

75264

3000000

--

3.4 mm

28 mm

28 mm

--

无铅

AGL400V2-CS196I
AGL400V2-CS196I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

196-TFBGA, CSBGA

YES

Flange

Circular

Composite

196-CSP (8x8)

Plastic

196

微芯片技术

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.28

--

16 (1), 20 (14)

143

Tray

AGL400

活跃

TFBGA,

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.2 V

未说明

1.14 V

100 °C

AGL400V2-CS196I

TFBGA

SQUARE

-65°C ~ 175°C

Bulk

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

e0

活跃

--

3A001.A.7.A

插座外壳

用于内螺纹插座

15

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

Threaded

Crimp

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

B

BALL

Shielded

未说明

抗环境干扰

0.5 mm

unknown

Chromate over Cadmium

15-15

S-PBGA-B196

不合格

橄榄色

INDUSTRIAL

不包括触点

D

9216 CLBS, 400000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

9216

--

55296

400000

STD

9216

400000

--

8 mm

8 mm

--

AGL400V5-CS196I
AGL400V5-CS196I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

196-TFBGA, CSBGA

YES

Flange

Circular

Composite

196-CSP (8x8)

Plastic

196

微芯片技术

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.28

--

20

143

Tray

AGL400

活跃

TFBGA,

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

未说明

1.425 V

100 °C

AGL400V5-CS196I

TFBGA

SQUARE

-65°C ~ 175°C

Bulk

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

活跃

--

插座外壳

用于内螺纹插座

8

8542.39.00.01

Threaded

Crimp

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

N (Normal)

BALL

Shielded

未说明

抗环境干扰

0.5 mm

unknown

Chromate over Cadmium

13-8

S-PBGA-B196

不合格

橄榄色

INDUSTRIAL

不包括触点

C

9216 CLBS, 400000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

9216

--

55296

400000

STD

9216

400000

--

8 mm

8 mm

--

M2GL025-VFG400I
M2GL025-VFG400I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

VFBGA-400

YES

Flange

Circular

Composite

400-VFBGA (17x17)

Plastic

400

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Details

Tray

M2GL025

活跃

LFBGA, BGA400,20X20,32

微芯片技术

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

30

M2GL025-VFG400I

LFBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.52

1.26 V

0.270728 oz

1.14 V

IGLOO2

1.2 V

--

20

27696 LE

207 I/O

+ 100 C

- 40 C

90

-65°C ~ 175°C

Bulk

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

活跃

--

插座外壳

用于内螺纹插座

7

8542.39.00.01

Threaded

可编程逻辑集成电路

Crimp

CMOS

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

N (Normal)

BALL

Shielded

260

抗环境干扰

0.8 mm

compliant

Chromate over Cadmium

11-99

S-PBGA-B400

207

不合格

橄榄色

1.2 V

1.2 V

不包括触点

B

667 Mb/s

207

1.51 mm

现场可编程门阵列

27696

FPGA - Field Programmable Gate Array

--

1130496

STD

4 Transceiver

27696

--

FPGA - Field Programmable Gate Array

17 mm

17 mm

--

AGLP125V5-CSG289
AGLP125V5-CSG289
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

289-TFBGA, CSBGA

YES

Flange

Circular

Composite

289-CSP (14x14)

Plastic

289

微芯片技术

AGLP125V5-CSG289

250 MHz

TFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.41

--

16

212

Tray

AGLP125

Obsolete

TFBGA, BGA289,17X17,32

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA289,17X17,32

1.5 V

未说明

1.425 V

70 °C

-65°C ~ 200°C

Bulk

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

活跃

--

插座外壳

用于公引脚

16

8542.39.00.01

Threaded

现场可编程门阵列

Crimp

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

B

BALL

Shielded

未说明

抗环境干扰

0.8 mm

compliant

化学镍

21-16

S-PBGA-B289

212

不合格

Silver

1.5 V

COMMERCIAL

不包括触点

G

212

3120 CLBS, 125000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

3120

--

36864

125000

STD

3120

3120

125000

--

14 mm

14 mm

--

M2GL010T-1VF400I
M2GL010T-1VF400I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

面板安装

400-LFBGA

YES

400

400-VFBGA (17x17)

400

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

微芯片技术

1.2 V

20

M2GL010T-1VF400I

LFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.3

--

195

Non-Compliant

Tray

M2GL010

活跃

12084 LE

+ 100 C

1.2 V

- 40 C

1.2 V

SMD/SMT

LFBGA, BGA400,20X20,32

-40°C ~ 100°C (TJ)

APL

Obsolete

--

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

compliant

--

S-PBGA-B400

195

不合格

Lever

1.2 V

1.2 V

--

114 kB

3

--

Magnetic (Hydraulic Delay)

195

1.51 mm

现场可编程门阵列

12084

933888

4 Transceiver

12084

17 mm

17 mm

M2GL005-VF400I
M2GL005-VF400I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

4-SMD, No Lead

YES

400

400-VFBGA (17x17)

400

Suntsu Electronics, Inc.

5.28

活跃

Bulk

Non-Compliant

169

M2GL005

LFBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

20

1.14 V

M2GL005-VF400I

LFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

-10°C ~ 60°C

SXT324

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

兆赫晶体

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

compliant

38.4 MHz

±50ppm

S-PBGA-B400

1.2 V

40 Ohms

17pF

87.9 kB

Fundamental

±20ppm

1.51 mm

现场可编程门阵列

6060

719872

STD

0.031 (0.80mm)

17 mm

17 mm

A54SX16A-TQ144
A54SX16A-TQ144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

128-LQFP

128-TQFP (14x20)

微芯片技术

113

Tray

A54SX16A

Obsolete

-40°C ~ 85°C

Tray

--

活跃

3.13 V ~ 3.47 V

IDT82V2044

收发器

LIU

55mA

--

24000

1452

MPF100T-1FCSG325T2
MPF100T-1FCSG325T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-TFBGA

325-BGA (11x11)

KYOCERA AVX

Tape & Reel (TR)

活跃

170

-40°C ~ 125°C (TJ)

*

0.97V ~ 1.08V

109000

7969178

A54SX32A-1TQ100
A54SX32A-1TQ100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

100-LQFP

YES

100-TQFP (14x14)

Thermoplastic

100

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.63SQ,20

2.5 V

30

Amphenol Anytek

2.25 V

70 °C

A54SX32A-1TQ100

278 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.26

Bulk

OQ03

-

20 A

活跃

Copper

300 V

-

81

1.40 MM HEIGHT, TQFP-100

-40°C ~ 115°C

OQ

e0

Header, Male Pins, Shrouded (4 Side)

3

Tin/Lead (Sn/Pb)

Black

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.300 (7.62mm)

CMOS

2.25V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

225

-

0.5 mm

0.335 (8.51mm)

unknown

Solder

S-PQFP-G100

81

不合格

2.5,2.5/5 V

COMMERCIAL

0.138 (3.50mm)

1

Tin

-

81

2880 CLBS, 48000 GATES

3

1.6 mm

现场可编程门阵列

-

90°, Right Angle

-

-

-

48000

2880

1.1 ns

2880

2880

48000

-

14 mm

14 mm

UL94 V-0

A3P1000-1FG484M
A3P1000-1FG484M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

面板安装

484-BGA

Flange

铝合金

484-FPBGA (23x23)

-

-

Amphenol Aerospace Operations

11000 LE

-

Bulk

Metal

MS27497E16B

活跃

Copper Alloy

Gold

8542390000

300

Compliant

-65°C ~ 175°C

Military, MIL-DTL-38999 Series II, JT

Crimp

Receptacle, Female Sockets

23

125 °C

-55 °C

橄榄色

Aviation, Marine, Military

卡口锁

1.425V ~ 1.575V

N (Normal)

Unshielded

抗环境干扰

-

橄榄色镉包镍

16-99

18 kB

-

-

147456

1e+06

-

50.0µin (1.27µm)

-

M1A3P1000L-FG484I
M1A3P1000L-FG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.27

Non-Compliant

23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

M1A3P1000L-FG484I

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

300

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

300

24576 CLBS, 1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

24576

24576

1000000

23 mm

23 mm

M7AFS600-1PQG208I
M7AFS600-1PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

1.575 V

5.8

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

M7AFS600-1PQG208I

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

e3

哑光锡

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

INDUSTRIAL

600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

600000

28 mm

28 mm

M1AFS600-2PQ208I
M1AFS600-2PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

208

208

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.88

95

Compliant

QFF,

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

M1AFS600-2PQ208I

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

13.5 kB

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

600000

1.47059 GHz

2

13824

13824

600000

3.4 mm

28 mm

28 mm

M1A3P400-1FG484
M1A3P400-1FG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

1.575 V

5.25

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

M1A3P400-1FG484

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

COMMERCIAL

9216 CLBS, 400000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

9216

400000

23 mm

23 mm

M1AFS250-1PQ208I
M1AFS250-1PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.88

50 V

QFF,

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

M1AFS250-1PQ208I

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

0.5 %

e0

100 ppm/°C

920 kΩ

Tin/Lead (Sn/Pb)

155 °C

-55 °C

Thin Film

8542.39.00.01

100 mW

CMOS

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

不合格

INDUSTRIAL

6144 CLBS, 250000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

6144

250000

550 µm

30.6 mm

28 mm