Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量											厂商																																	操作温度	包装	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时
A1280A-PQG160M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	5.5 V	5.76								QFP,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	5 V	40	4.5 V	125 °C	有		A1280A-PQG160M	QFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP				e3	3A001.A.2.C	哑光锡				8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	245	0.65 mm	compliant			S-PQFP-G160		不合格			MILITARY							1232 CLBS, 8000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列											1232		8000			28 mm	28 mm
A1010B-1PL44C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	5.84	LCC								PLASTIC, LCC-44	CHIP CARRIER	PLASTIC/EPOXY	LDCC44,.7SQ	5 V	4.75 V	70 °C	无	A1010B-1PL44C	53 MHz		QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.25 V										8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		44	S-PQCC-J44	57	不合格		5 V	COMMERCIAL						57	547 CLBS, 2000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列										3.8 ns	547	295	2000			16.5862 mm	16.5862 mm
AGL1000V2-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	144-FPBGA (13x13)	微芯片技术	AGL1000	活跃							97	Tray	-40°C ~ 85°C (TA)		IGLOO										1.14V ~ 1.575V																							24576		147456	1000000				STD
5962-9215601MYA	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
AGL250V5-VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术	AGL250	活跃							68	Tray	0°C ~ 70°C (TA)		IGLOO										1.425V ~ 1.575V																							6144		36864	250000				STD
M1AFS600-PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	208	208	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.82						95	Compliant	QFF,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V		85 °C	有	M1AFS600-PQG208I	QFF	RECTANGULAR	Microsemi Corporation				e3		哑光锡	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01		CMOS		QUAD	FLAT	245	0.5 mm	compliant	1.0989 GHz		R-PQFP-F208		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V	13.5 kB				13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				600000	1.0989 GHz				13824		13824		600000		3.4 mm	28 mm	28 mm	无
A42MX09-PLG84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PLCC-84	YES	84-PLCC (29.31x29.31)	84	+ 85 C	5.5 V	0.239083 oz	- 40 C	16	3 V	SMD/SMT	微芯片技术	-	Microchip	Microchip Technology / Atmel	215 MHz	Actel	Details	Tray	A42MX09	活跃	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	未说明	85 °C	有	A42MX09-PLG84I	117 MHz	QCCJ	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.54					有	336 LE	72 I/O	-40°C ~ 85°C (TA)	Tube	A42MX09	e3		Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	J BEND	未说明	1.27 mm	compliant			S-PQCC-J84		不合格	3.3 V, 5 V		INDUSTRIAL							684 CLBS, 14000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array		14000				STD		2.5 ns	684	14000	FPGA - Field Programmable Gate Array	3.68 mm	29.31 mm	29.31 mm
A3PE600-PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	8.6								FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.5 V	40	1.425 V	70 °C	有		A3PE600-PQG208	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation				e3		哑光锡				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208	147	不合格		1.5/3.3 V	COMMERCIAL						147	13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列											13824	13824	600000			28 mm	28 mm
APA1000-CQ208B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar	YES	208-CQFP (75x75)	208	微芯片技术	APA1000-CQ208B	180 MHz	GQFF	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.3	Military grade					158	Tray	APA1000	活跃	GQFF, TPAK208,2.9SQ,20	FLATPACK, GUARD RING	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	TPAK208,2.9SQ,20	-55 °C	2.5 V	20	2.3 V	125 °C	无	-55°C ~ 125°C (TJ)		ProASICPLUS	e0	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	FLAT	225	0.5 mm	unknown			S-CQFP-F208	158	不合格		2.5,2.5/3.3 V	MILITARY						158	1000000 GATES	3.3 mm	现场可编程门阵列			202752	1000000		MIL-STD-883 Class B						56320	1000000			29.21 mm	29.21 mm
A3P250-1VQG100T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术	A3P250	活跃							68	Tray	-40°C ~ 125°C (TA)		Automotive, AEC-Q100, ProASIC3										1.425V ~ 1.575V																									36864	250000				1
A3P1000L-1PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	7.66								FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	1.2 V	40	1.14 V	85 °C		有	A3P1000L-1PQG208I	350 MHz	FQFP				e3		哑光锡				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208	154	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL						154	24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列											24576	24576	1000000			28 mm	28 mm
AFS600-FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	172	Tray	AFS600	活跃							1.5000 V	1.425 V	1.575 V	0 to 70 °C		Fusion®										1.425V ~ 1.575V																									110592	600000				STD
AGL250V2-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	1.14 V	40	1.2 V	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	3	GRID ARRAY, LOW PROFILE	LBGA,					97	Tray	AGL250	活跃	5.24	1.575 V	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation	SQUARE	LBGA	108 MHz	AGL250V2-FGG144I	有	100 °C	-40°C ~ 85°C (TA)		IGLOO	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格			INDUSTRIAL							6144 CLBS, 250000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	6144		36864	250000				STD			6144		250000			13 mm	13 mm
A1020B-2PLG44I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	5.5 V	5.8								PLASTIC, MS-007-AB, LCC-44	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	5 V	40	4.5 V	85 °C	有		A1020B-2PLG44I	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP				e3		Matte Tin (Sn)			MAX 34 I/OS	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant			S-PQCC-J44		不合格			INDUSTRIAL							547 CLBS, 2000 GATES	4.445 mm	现场可编程门阵列										3.4 ns	547		2000			16.51 mm	16.51 mm
A1280A-CQ172C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	172	5.25 V	5.84								CERAMIC, CQFP-172	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, GUARD RING	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	TPAK172,2.5SQ,25	5 V	未说明	4.75 V	70 °C	无	A1280A-CQ172C		50 MHz	HGQFF	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP				e0	EAR99	锡铅			MAX 140 I/OS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	FLAT	未说明	0.635 mm	compliant			S-CQFP-F172	140	不合格		5 V	COMMERCIAL						140	1232 CLBS, 8000 GATES	2.9464 mm	现场可编程门阵列										5 ns	1232	1232	8000			29.972 mm	29.972 mm
A1020B-2PL68C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A1020B-VQ80I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	80	5.5 V	8.71								TQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	5 V	30	4.5 V	85 °C	无		A1020B-VQ80I	TQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP				e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	240	0.65 mm	compliant			S-PQFP-G80		不合格			INDUSTRIAL							547 CLBS, 2000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列											547		2000			14 mm	14 mm
A1020B-1PG84M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	84	5.5 V	5.59								CERAMIC, PGA-84	网格排列	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-55 °C	5 V	20	4.5 V	125 °C	无	A1020B-1PG84M		44 MHz	PGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP				e0	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 69 I/OS	8542.39.00.01		CMOS		PERPENDICULAR	PIN/PEG	225	2.54 mm	unknown			S-CPGA-P84		不合格			MILITARY							547 CLBS, 2000 GATES	4.318 mm	现场可编程门阵列										4.7 ns	547	547	2000			27.94 mm	27.94 mm
A1010B-PLG68C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	Transferred	ACTEL CORP	5.25 V	5.79								PLASTIC, MS-007-AD, LCC-68	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	LDCC68,1.0SQ	5 V	40	4.75 V	70 °C	有		A1010B-PLG68C	45 MHz	QCCJ	SQUARE	Actel Corporation				e3		哑光锡			MAX 57 I/OS		现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant			S-PQCC-J68	57	不合格		5 V	COMMERCIAL						57	295 CLBS, 1200 GATES	4.445 mm	现场可编程门阵列										4.5 ns	295	295	1200			24.13 mm	24.13 mm
A1010B-2PLG68I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	68	68	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.5 V	8.59						8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	57	Compliant	PLASTIC, MS-007-AD, LCC-68	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	5 V	40		4.5 V	85 °C	有	A1010B-2PLG68I	QCCJ				e3		Matte Tin (Sn)	85 °C	-40 °C	MAX 57 I/OS	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant			S-PQCC-J68		不合格	5 V		INDUSTRIAL				3.4 ns	3.4 ns		295 CLBS, 1200 GATES	4.445 mm	现场可编程门阵列				1200			295	2	147	3.4 ns	295		1200			24.13 mm	24.13 mm	无
A3P1000L-PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27								FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	1.2 V	40	1.14 V	85 °C		有	A3P1000L-PQG208I	350 MHz	FQFP				e3		哑光锡				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208	154	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL						154	24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列											24576	24576	1000000			28 mm	28 mm
A3P125-QNG132	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	132	132	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	7.57						84	Compliant	HVBCC,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	1.5 V	30	1.425 V	85 °C		有	A3P125-QNG132	350 MHz	HVBCC	SQUARE	Microsemi Corporation							70 °C	0 °C		8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BUTT	260	0.5 mm	compliant	231 MHz		S-XBCC-B132		不合格	1.5 V		COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V	4.5 kB				3072 CLBS, 125000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列				125000					3072		3072		125000			8 mm	8 mm	无	无铅
A3P1000L-FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	有	A3P1000L-FGG256I	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.38					177	Tray	A3P1000	活跃	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.2 V	40	1.14 V	85 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3L	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B256	177	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL						177	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列			147456	1000000				STD			24576	24576	1000000			17 mm	17 mm
A3PE3000L-FG896	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	微芯片技术	1.14 V	70 °C	无	A3PE3000L-FG896	250 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	620	Tray	A3PE3000	活跃	Compliant	31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-896	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.2 V	30	0 to 70 °C		ProASIC3L	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant		896	S-PBGA-B896	620	不合格	1.2 V	1.2/1.5,1.2/3.3 V	COMMERCIAL	1.26 V	1.14 V	63 kB			620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			516096	3000000	781.25 MHz			STD	75264		75264	75264	3000000		1.73 mm	31 mm	31 mm	无
A1020B-PLG44I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	44	44	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.5 V	5.79						8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	34	Compliant	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	5 V	40		4.5 V	85 °C	有	A1020B-PLG44I	QCCJ				e3		Tin (Sn)	85 °C	-40 °C	MAX 34 I/OS	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	48 MHz		S-PQCC-J44		不合格	5 V		INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V		4.5 ns			547 CLBS, 2000 GATES	4.445 mm	现场可编程门阵列	547			2000			547		273	4.5 ns	547		2000			16.51 mm	16.51 mm	无