对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

MPF300T-1FCG484IPP
MPF300T-1FCG484IPP
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AGL030V2-CSG81
AGL030V2-CSG81
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

81-WFBGA, CSBGA

YES

81-CSP (5x5)

81

66

Tray

AGL030

微芯片技术

活跃

VFBGA,

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

未说明

1.14 V

85 °C

AGL030V2-CSG81

108 MHz

VFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

0.79

1.2, 1.5 V

1.14 V

1.575 V

0 to 70 °C

IGLOO

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B81

不合格

OTHER

768 CLBS, 30000 GATES

0.8 mm

现场可编程门阵列

768

30000

STD

768

30000

5 mm

5 mm

AX250-FG484
AX250-FG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

1.425 V

1.575 V

248

Tray

AX250

活跃

1.5000 V

0 to 70 °C

Axcelerator

1.425V ~ 1.575V

55296

250000

4224

STD

AGL030V2-CSG81I
AGL030V2-CSG81I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

81-WFBGA, CSBGA

YES

81-CSP (5x5)

81

Tray

AGL030

活跃

微芯片技术

VFBGA,

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.2 V

未说明

1.14 V

100 °C

AGL030V2-CSG81I

108 MHz

VFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.24

1.14 V

1.575 V

66

-40°C ~ 85°C (TA)

IGLOO

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B81

不合格

INDUSTRIAL

768 CLBS, 30000 GATES

0.8 mm

现场可编程门阵列

768

30000

STD

768

30000

5 mm

5 mm

A54SX32A-FGG256
A54SX32A-FGG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

203

Tray

A54SX32

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

SX-A

2.25V ~ 5.25V

48000

2880

STD

A54SX32A-TQG144I
A54SX32A-TQG144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

113

Tray

A54SX32

微芯片技术

活跃

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

2.5 V

40

2.25 V

85 °C

A54SX32A-TQG144I

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.18

2.5000 V

2.25 V

2.75 V

-40 to 85 °C

SX-A

e3

哑光锡

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

2.25V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

不合格

INDUSTRIAL

2880 CLBS, 48000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

48000

2880

STD

1.2 ns

2880

48000

20 mm

20 mm

A40MX04-2PQG100I
A40MX04-2PQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-BQFP

YES

100-PQFP (20x14)

100

5.5 V

69

Tray

A40MX04

微芯片技术

活跃

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-100

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

40

3 V

85 °C

A40MX04-2PQG100I

101 MHz

QFP

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.3

3.3, 5 V

3 V

-40 to 85 °C

MX

e3

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

鸥翼

245

0.65 mm

compliant

R-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

547 CLBS, 6000 GATES

3.4 mm

现场可编程门阵列

6000

2

2 ns

547

6000

20 mm

14 mm

A54SX32A-CQ256
A54SX32A-CQ256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BFCQFP with Tie Bar

256-CQFP (75x75)

微芯片技术

Tray

A54SX32

活跃

3MM412R2RLACBCC

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

2.5000 V

2.25 V

2.75 V

203

0 to 70 °C

SX-A

2.25V ~ 5.25V

48000

2880

STD

A54SX08A-1TQ144I
A54SX08A-1TQ144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

Tray

113

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

微芯片技术

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

-40 °C

2.5 V

30

2.25 V

85 °C

A54SX08A-1TQ144I

278 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.25

Non-Compliant

Obsolete

A54SX08A

-40°C ~ 85°C (TA)

SX-A

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.25V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

113

不合格

2.5,3.3/5 V

INDUSTRIAL

113

768 CLBS, 12000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

12000

768

1.1 ns

768

768

12000

20 mm

20 mm

APA300-WAFERLOT
APA300-WAFERLOT
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A40MX04-FPLG44C
A40MX04-FPLG44C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5.75

,

A40MX04-FPLG44C

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

unknown

现场可编程门阵列

AGLN125V2-ZVQG100I
AGLN125V2-ZVQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

100

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.2 V

未说明

1.14 V

85 °C

AGLN125V2-ZVQG100I

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

不推荐

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.59

71

Tray

AGLN125

活跃

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO nano

e3

Tin (Sn)

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

3072 CLBS, 125000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

3072

36864

125000

STD

3072

125000

14 mm

14 mm

A3P125-QNG132I
A3P125-QNG132I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

132

30

1.425 V

100 °C

A3P125-QNG132I

350 MHz

VBCC

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.24

VBCC,

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

2

UNSPECIFIED

-40 °C

1.5 V

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BUTT

260

0.5 mm

compliant

S-XBCC-B132

不合格

INDUSTRIAL

3072 CLBS, 125000 GATES

0.8 mm

现场可编程门阵列

3072

125000

8 mm

8 mm

A3PN125-ZVQG100I
A3PN125-ZVQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

100

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

-40 °C

1.5 V

未说明

1.425 V

85 °C

A3PN125-ZVQG100I

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

不推荐

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.32

71

Tray

A3PN125

活跃

TFQFP, TQFP100,.63SQ

-40°C ~ 100°C (TJ)

ProASIC3 nano

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

71

不合格

1.5,1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

71

3072 CLBS, 125000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

36864

125000

STD

3072

3072

125000

14 mm

14 mm

A1460A-1PQG208C
A1460A-1PQG208C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

4.75 V

70 °C

A1460A-1PQG208C

125 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.25 V

5.81

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

5 V

40

e3

哑光锡

MAX 167 I/OS

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

COMMERCIAL

848 CLBS, 6000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

2.6 ns

848

6000

28 mm

28 mm

A1020B-2PQG100I
A1020B-2PQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A1460A-1PQG160C
A1460A-1PQG160C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

4.75 V

70 °C

A1460A-1PQG160C

125 MHz

QFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.25 V

5.81

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-160

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

5 V

40

e3

哑光锡

MAX 131 I/OS

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.65 mm

compliant

S-PQFP-G160

不合格

COMMERCIAL

848 CLBS, 6000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

2.6 ns

848

6000

28 mm

28 mm

A1440A-PQG160C
A1440A-PQG160C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

40

4.75 V

70 °C

A1440A-PQG160C

125 MHz

QFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.25 V

5.81

QFP, QFP160,1.2SQ

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

QFP160,1.2SQ

5 V

e3

哑光锡

MAX 131 I/OS

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.65 mm

compliant

S-PQFP-G160

140

不合格

5 V

COMMERCIAL

140

564 CLBS, 4000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

3 ns

564

564

4000

28 mm

28 mm

A14V15A-VQ100C
A14V15A-VQ100C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

30

3 V

70 °C

A14V15A-VQ100C

100 MHz

TFQFP

SQUARE

Actel Corporation

Transferred

ACTEL CORP

3.6 V

5.9

1 MM HEIGHT, MO-136, VQFP-100

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

3.3 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

MAX 80 I/OS

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

80

不合格

3.3 V

COMMERCIAL

80

200 CLBS, 1500 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

3.9 ns

200

200

1500

14 mm

14 mm

A14100A-PG257C
A14100A-PG257C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

257

4.75 V

70 °C

A14100A-PG257C

85 MHz

PGA

SQUARE

Actel Corporation

Obsolete

ACTEL CORP

5.25 V

5.88

CERAMIC, PGA-257

网格排列

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

PGA257M,19X19MOD

5 V

未说明

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

MAX 228 I/OS

现场可编程门阵列

CMOS

PERPENDICULAR

PIN/PEG

未说明

2.54 mm

unknown

S-CPGA-P257

228

不合格

5 V

COMMERCIAL

228

1377 CLBS, 10000 GATES

4.4958 mm

现场可编程门阵列

3.5 ns

1377

1377

10000

50.038 mm

50.038 mm

A1460A-PQG208I
A1460A-PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

40

4.5 V

85 °C

A1460A-PQG208I

100 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.5 V

5.81

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

5 V

e3

哑光锡

MAX 167 I/OS

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

INDUSTRIAL

848 CLBS, 6000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

3 ns

848

6000

28 mm

28 mm

A1440A-1PL84I
A1440A-1PL84I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

-40 °C

5 V

30

4.5 V

85 °C

A1440A-1PL84I

150 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.5 V

5.85

QCCJ, LDCC84,1.2SQ

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

LDCC84,1.2SQ

e0

锡铅

MAX 70 I/OS

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J84

140

不合格

5 V

INDUSTRIAL

140

564 CLBS, 4000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

2.6 ns

564

564

4000

29.3116 mm

29.3116 mm

A1010B-1PG84C
A1010B-1PG84C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

84

PGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.84

PGA, PGA84M,11X11

网格排列

CERAMIC

PGA84M,11X11

5 V

70 °C

A1010B-1PG84C

53 MHz

现场可编程门阵列

CMOS

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54 mm

unknown

S-XPGA-P84

57

不合格

5 V

COMMERCIAL

57

现场可编程门阵列

295

A1415A-1PL84M
A1415A-1PL84M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

A1415A-1PL84M

150 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.5 V

5.84

QCCJ,

CHIP CARRIER

PLASTIC/EPOXY

-55 °C

5 V

4.5 V

125 °C

3A001.A.2.C

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

J BEND

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J84

MILITARY

200 CLBS, 1500 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

2.6 ns

200

1500

29.3116 mm

29.3116 mm

AGLN250V2-ZVQG100
AGLN250V2-ZVQG100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

100

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

-20 °C

1.2 V

未说明

1.14 V

70 °C

AGLN250V2-ZVQG100

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.82

68

Tray

AGLN250

Obsolete

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

-20°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO nano

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

6144 CLBS, 250000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

6144

36864

250000

6144

250000

14 mm

14 mm