Advanced UML3

表面安装

NO

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer

Advanced Semiconductor, Inc.

Brand

Advanced Semiconductor, Inc.

RoHS

Details

Package Description

POST/STUD MOUNT, O-XRPM-F4

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Max

200 °C

Manufacturer Part Number

UML3

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Risk Rank

5.64

Ihs Manufacturer

ASI SEMICONDUCTOR INC

包装

Bulk

ECCN 代码

EAR99

子类别

Transistors

技术

Si

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-XRPM-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

产品类别

射频双极晶体管

最大耗散功率(Abs)

140 W

集电极电流-最大值(IC)

10 A

最小直流增益（hFE）

10

集电极-发射器电压-最大值

35 V

最高频段

超高频段

集电极-基极电容-最大值

6 pF

产品类别

射频双极晶体管