Diodes Incorporated DMP3050LSS-13

工厂交货时间

18 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

晶体管元件材料

SILICON

Voltage - Gate Threshold (Vgs(th)) (Max) @ Id

2V @ 250μA

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

4.8A Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

1.7W Ta

已出版

2012

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

45m Ω @ 6A, 10V

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

620pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

10.5nC @ 10V

漏源电压 (Vdss)

30V

Vgs（最大值）

±25V

连续放电电流(ID)

4.8A

漏极-源极导通最大电阻

0.045Ohm

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

30A

DS 击穿电压-最小值

30V

RoHS状态

ROHS3 Compliant

达到SVHC

无SVHC