Everspin Technologies EMD3D256M08G1-150CBS1R

表面安装

YES

终端数量

78

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EMD3D256M08G1-150CBS1R

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Everspin Technologies

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

EVERSPIN TECHNOLOGIES INC

Risk Rank

5.6

电阻

76.8 Ω

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B78

温度等级

OTHER

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

存储器电路

电压 - 供电 （最大值）

1.575 V

电压 - 供电 （最小值）

1.425 V

宽度

10 mm

长度

13 mm