Everspin Technologies, Inc. EM032LXQAB313CS1T

包装/外壳

BGA-24

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

24-TBGA (6x8)

Interface Type

DSPI, OSPI, QSPI, SPI

Mounting Styles

SMD/SMT

Supply Voltage-Min

1.65 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

960

Package

Tray

厂商

Everspin Technologies Inc.

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Supply Voltage-Max

2 V

系列

EMxxLX

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 70°C

技术

MRAM (Magnetoresistive RAM)

电压 - 供电

1.65V ~ 2V

内存大小

32 Mbit

时钟频率

200 MHz

内存格式

RAM

内存接口

SPI - Octal I/O

写入周期时间 - 字符、页面

-

组织的记忆

4M x 8