Everspin Technologies Inc. MR10Q010CMB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-LBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

24-BGA (6x8)

终端数量

24

Memory Types

Non-Volatile

Product Status

活跃

Package

Tray

厂商

Everspin Technologies Inc.

Base Product Number

MR10Q010

Moisture Sensitive

有

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Unit Weight

0.353163 oz

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

480

Supply Voltage-Min

3 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

SPI

Manufacturer

Everspin Technologies

Brand

Everspin Technologies

RoHS

Details

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MR10Q010CMB

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

EVERSPIN TECHNOLOGIES INC

Risk Rank

5.29

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

-

包装

Tray

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

Memory & Data Storage

电压 - 供电

3V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B24

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

内存大小

1Mbit

工作电源电流

100 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

40 MHz

访问时间

7 ns

内存格式

RAM

内存接口

SPI - Quad I/O, QPI

数据总线宽度

8 bit

组织结构

128 k x 8

座位高度-最大

1.35 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

-

产品类别

MRAM

记忆密度

1048576 bit

内存IC类型

存储器电路

产品类别

MRAM

组织的记忆

128K x 8

宽度

6 mm

长度

8 mm