参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
表面贴装
包装/外壳
8-VDFN Exposed Pad
表面安装
YES
供应商器件包装
8-DFN-EP, Small Flag (5x6)
终端数量
8
厂商
Everspin Technologies Inc.
Package
Tray
Product Status
活跃
Memory Types
Non-Volatile
Base Product Number
MR25H256
Moisture Sensitive
有
Pd - Power Dissipation
600 mW
Maximum Operating Temperature
+ 85 C
Supply Voltage-Max
3.6 V
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
570
Supply Voltage-Min
2.7 V
Mounting Styles
SMD/SMT
Interface Type
SPI
Manufacturer
Everspin Technologies
Brand
Everspin Technologies
RoHS
Details
Package Description
HVSON,
Package Style
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
Moisture Sensitivity Levels
3
Number of Words Code
32000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
MR25H256APDF
Number of Words
32768 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3 V
Package Code
HVSON
Package Shape
RECTANGULAR
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
EVERSPIN TECHNOLOGIES INC
Risk Rank
5.3
Usage Level
Automotive grade
系列
-
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
包装
Tray
子类别
Memory & Data Storage
电压 - 供电
2.7V ~ 3.6V
端子位置
DUAL
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDSO-N8
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.7 V
内存大小
256Kbit
工作电源电流
6 mA, 23 mA
操作模式
SYNCHRONOUS
时钟频率
40 MHz
访问时间
9 ns
内存格式
RAM
内存接口
SPI
数据总线宽度
8 bit
组织结构
32 k x 8
座位高度-最大
0.9 mm
内存宽度
8
写入周期时间 - 字符、页面
-
产品类别
MRAM
记忆密度
262144 bit
筛选水平
AEC-Q100
内存IC类型
SPI BUS SERIAL EEPROM
产品类别
MRAM
组织的记忆
32K x 8
宽度
5 mm
长度
6 mm