MR25H256APDF
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Everspin Technologies Inc. MR25H256APDF

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型号

MR25H256APDF

utmel 编号

822-MR25H256APDF

商品类别

存储器

封装

8-VDFN Exposed Pad

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC RAM 256K SPI 40MHZ 8DFN

起订量

1最小包装量--

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MR25H256APDF
MR25H256APDF Everspin Technologies Inc. IC RAM 256K SPI 40MHZ 8DFN

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MR25H256APDF详情

Everspin Technologies Inc. MR25H256APDF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    8-VDFN Exposed Pad

  • 表面安装

    YES

  • 供应商器件包装

    8-DFN-EP, Small Flag (5x6)

  • 终端数量

    8

  • 厂商

    Everspin Technologies Inc.

  • Package

    Tray

  • Product Status

    活跃

  • Memory Types

    Non-Volatile

  • Base Product Number

    MR25H256

  • Moisture Sensitive

  • Pd - Power Dissipation

    600 mW

  • Maximum Operating Temperature

    + 85 C

  • Supply Voltage-Max

    3.6 V

  • Minimum Operating Temperature

    - 40 C

  • Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

    570

  • Supply Voltage-Min

    2.7 V

  • Mounting Styles

    SMD/SMT

  • Interface Type

    SPI

  • Manufacturer

    Everspin Technologies

  • Brand

    Everspin Technologies

  • RoHS

    Details

  • Package Description

    HVSON,

  • Package Style

    SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

  • Moisture Sensitivity Levels

    3

  • Number of Words Code

    32000

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Operating Temperature-Min

    -40 °C

  • Reflow Temperature-Max (s)

    未说明

  • Operating Temperature-Max

    85 °C

  • Rohs Code

  • Manufacturer Part Number

    MR25H256APDF

  • Number of Words

    32768 words

  • Supply Voltage-Nom (Vsup)

    3 V

  • Package Code

    HVSON

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    EVERSPIN TECHNOLOGIES INC

  • Risk Rank

    5.3

  • Usage Level

    Automotive grade

  • 系列

    -

  • 操作温度

    -40°C ~ 85°C (TA)

  • 包装

    Tray

  • 子类别

    Memory & Data Storage

  • 电压 - 供电

    2.7V ~ 3.6V

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    无铅

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    未说明

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    1.27 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • JESD-30代码

    R-PDSO-N8

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    3.6 V

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    2.7 V

  • 内存大小

    256Kbit

  • 工作电源电流

    6 mA, 23 mA

  • 操作模式

    SYNCHRONOUS

  • 时钟频率

    40 MHz

  • 访问时间

    9 ns

  • 内存格式

    RAM

  • 内存接口

    SPI

  • 数据总线宽度

    8 bit

  • 组织结构

    32 k x 8

  • 座位高度-最大

    0.9 mm

  • 内存宽度

    8

  • 写入周期时间 - 字符、页面

    -

  • 产品类别

    MRAM

  • 记忆密度

    262144 bit

  • 筛选水平

    AEC-Q100

  • 内存IC类型

    SPI BUS SERIAL EEPROM

  • 产品类别

    MRAM

  • 组织的记忆

    32K x 8

  • 宽度

    5 mm

  • 长度

    6 mm

0个相似型号

MR25H256APDF拓展信息

MR2A16ACMA35
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Everspin Technologies Inc.

MR0A08BCYS35
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Everspin Technologies Inc.

MR2A16AVYS35
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Everspin Technologies Inc.

MR4A16BCYS35
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Everspin Technologies Inc.

MR25H40CDF
MR25H40CDF

Everspin Technologies Inc.

MR0D08BMA45
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Everspin Technologies Inc.

MR2A16ACYS35R
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Everspin Technologies Inc.

MR4A16BMA35
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Everspin Technologies Inc.

MR0D08BMA45R
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Everspin Technologies Inc.

MR25H256ACDF
MR25H256ACDF

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