Infineon Technologies BCP 68-25 H6327

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-261-4, TO-261AA

表面安装

YES

晶体管元件材料

SILICON

Current-Collector (Ic) (Max)

1A

Number of Elements

1

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2008

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

4

ECCN 代码

EAR99

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

BCP68

JESD-30代码

R-PDSO-G4

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

功率 - 最大

3W

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

160 @ 500mA 1V

最大集极截止电流

100nA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

500mV @ 100mA, 1A

电压 - 集射极击穿（最大值）

20V

转换频率

100MHz

频率转换

100MHz

RoHS状态

ROHS3 Compliant