Infineon Technologies BCR198SH6327XTSA1

工厂交货时间

26 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-VSSOP, SC-88, SOT-363

引脚数

6

Collector-Emitter Breakdown Voltage

50V

Collector-Emitter Saturation Voltage

300mV

Number of Elements

2

hFEMin

70

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2009

JESD-609代码

e3

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-65°C

附加功能

BUILT IN BIAS RESISTANCE RATIO IS 1

最大功率耗散

250mW

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

参考标准

AEC-Q101

极性

PNP

元素配置

Dual

晶体管应用

SWITCHING

无卤素

无卤素

晶体管类型

2 PNP - Pre-Biased (Dual)

集电极发射器电压(VCEO)

300mV

最大集电极电流

100mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

70 @ 5mA 5V

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

300mV @ 500μA, 10mA

转换频率

190MHz

频率转换

190MHz

电阻基(R1)

47k Ω

电阻-发射极基极(R2)

47k Ω

高度

800μm

长度

2mm

宽度

1.25mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅