Infineon Technologies BSL214NH6327XTSA1

工厂交货时间

12 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6

引脚数

6

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

2

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

Automotive, AEC-Q101, OptiMOS™

已出版

2013

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

雪崩 额定

最大功率耗散

500mW

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

功率 - 最大

500mW

场效应管类型

2 N-Channel (Dual)

Rds On(Max)@Id,Vgs

140m Ω @ 1.5A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1.2V @ 3.7μA

无卤素

无卤素

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

143pF @ 10V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

0.8nC @ 5V

上升时间

7.6ns

连续放电电流(ID)

1.5A

栅极至源极电压(Vgs)

12V

最大双电源电压

20V

漏极-源极导通最大电阻

0.14Ohm

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

场效应管特性

Logic Level Gate, 2.5V Drive

反馈上限-最大值 (Crss)

9 pF

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅