Infineon Technologies IRF7379TRPBF

工厂交货时间

12 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

5.8A 4.3A

Number of Elements

2

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

HEXFET®

已出版

2004

JESD-609代码

e3

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最大功率耗散

2.5W

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

额定电流

5.8A

基本部件号

IRF7379PBF

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

2.5W

场效应管类型

N and P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

45m Ω @ 5.8A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

520pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

25nC @ 10V

极性/通道类型

N-CHANNEL AND P-CHANNEL

连续放电电流(ID)

5.8A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏极-源极导通最大电阻

0.045Ohm

漏源击穿电压

30V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

46A

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

场效应管特性

Standard

高度

1.4986mm

长度

4.9784mm

宽度

3.9878mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅