SIGC08T60EX1SA2
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Infineon Technologies SIGC08T60EX1SA2

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型号

SIGC08T60EX1SA2

utmel 编号

1211-SIGC08T60EX1SA2

商品类别

晶体管 - IGBT - 单个

封装

Die

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IGBT 3 CHIP 600V 15A WAFER

起订量

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SIGC08T60EX1SA2 Infineon Technologies IGBT 3 CHIP 600V 15A WAFER

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SIGC08T60EX1SA2详情

Infineon Technologies SIGC08T60EX1SA2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    Die

  • 供应商器件包装

    Die

  • Current-Collector (Ic) (Max)

    15A

  • 操作温度

    -40°C~175°C TJ

  • 系列

    TrenchStop™

  • 零件状态

    活跃

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 输入类型

    Standard

  • 电压 - 集射极击穿(最大值)

    600V

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值)

    1.9V @ 15V, 15A

  • IGBT类型

    沟渠现场停车

  • 集极脉冲电流(Icm)

    45A

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

0个相似型号

技术文档: Infineon Technologies SIGC08T60EX1SA2.

SIGC08T60EX1SA2拓展信息

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