Microchip 2N6764T1

安装类型

面板安装

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

外壳材料

铝合金

插入材料

Polyphenylene Sulfide (PPS)

终端数量

3

后壳材料，电镀

-

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

2M801-010

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

FLANGE MOUNT, S-XSFM-P3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

2N6764T1

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.73

Part Package Code

TO-254AA

Drain Current-Max (ID)

38 A

操作温度

-65°C ~ 150°C

系列

2M

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

10

颜色

橄榄色

应用

-

紧固类型

Threaded

子类别

FET 通用电源

额定电流

7.5A

端子位置

SINGLE

方向

A

终端形式

PIN/PEG

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

IP67 - Dust Tight, Waterproof

Reach合规守则

compliant

外壳完成

橄榄色锌镍

引脚数量

3

外壳尺寸-插入

9-210

JESD-30代码

S-XSFM-P3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

外壳尺寸，MIL

-

箱体转运

ISOLATED

电缆开口

-

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-254AA

最大漏极电流 (Abs) (ID)

38 A

漏极-源极导通最大电阻

0.065 Ω

DS 击穿电压-最小值

100 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

150 W

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-