Microchip 2N7227

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

3

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Compliant

Package Description

FLANGE MOUNT, S-CSFM-P3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

2N7227

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.09

Part Package Code

TO-254AA

Drain Current-Max (ID)

14 A

包装

Bulk

容差

1 %

JESD-609代码

e4

终止次数

4

温度系数

5 ppm/°C

电阻

65 mΩ

端子表面处理

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

金属箔

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.29.00.95

子类别

FET 通用电源

最大功率耗散

3 W

端子位置

SINGLE

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

S-CSFM-P3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

漏源电压 (Vdss)

400 V

极性/通道类型

N-CHANNEL

连续放电电流(ID)

14 A

JEDEC-95代码

TO-254AA

栅极至源极电压(Vgs)

20 V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

14 A

漏极-源极导通最大电阻

0.415 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

56 A

DS 击穿电压-最小值

400 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

150 W

最大rds

315 mΩ

特征

Moisture Resistant

宽度

5.334 mm

高度

27.0002 mm

长度

34.036 mm