Microchip APT30M61SFLLG

安装类型

Panel Mount, Through Hole

包装/外壳

D3PAK-3

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Composite

插入材料

-

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Composite

Base Product Number

CTVP00RW

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Continuous Drain Current Id

54

Vds - Drain-Source Breakdown Voltage

300 V

Vgs th - Gate-Source Threshold Voltage

3 V

Pd - Power Dissipation

403 W

Transistor Polarity

N-Channel

Maximum Operating Temperature

+ 150 C

Vgs - Gate-Source Voltage

- 30 V, + 30 V

Unit Weight

0.218699 oz

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

SMD/SMT

Channel Mode

Enhancement

Manufacturer

Microchip

Brand

微芯片技术

Qg - Gate Charge

64 nC

Rds On - Drain-Source Resistance

61 mOhms

Id - Continuous Drain Current

54 A

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD

包装

Tube

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

9

颜色

橄榄色

应用

Military

紧固类型

Threaded

子类别

MOSFETs

额定电流

-

技术

Si

方向

E

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

抗环境干扰

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

9-9

配置

Single

通道数量

1 Channel

功率耗散

403

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

产品类别

MOSFET

信道型

N

特征

-

产品类别

MOSFET

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-