Microchip APT6025SFLLG

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

铝合金

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Contact Sizes

6#12

Service Rating

I

Insert Arrangement

E6

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

APT6025SFLLG

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.11

Drain Current-Max (ID)

24 A

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

纯哑光锡

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

有

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

触点样式

Socket

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

密封

Meets IP67

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.25 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

96 A

DS 击穿电压-最小值

600 V

雪崩能量等级（Eas）

1300 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

外壳电镀

Nickel-PTFE (Durmalon)