Microchip JAN2N6782U

底架

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

15

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Non-Compliant

Package Description

CERAMIC, LCC-18

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

JAN2N6782U

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.19

Part Package Code

LCC

Drain Current-Max (ID)

3.5 A

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

最大功率耗散

800 mW

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

18

参考标准

MIL-19500

JESD-30代码

R-CQCC-N15

资历状况

Qualified

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

漏源电压 (Vdss)

100 V

极性/通道类型

N-CHANNEL

连续放电电流(ID)

3.5 A

栅极至源极电压(Vgs)

20 V

漏极-源极导通最大电阻

0.61 Ω

DS 击穿电压-最小值

100 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大rds

610 mΩ

辐射硬化

无