Microchip JANSF2N7269

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Qualification

AEC-Q101

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

3500

Manufacturer

台湾半导体

Brand

台湾半导体

RoHS

Details

Package Description

FLANGE MOUNT, S-XSFM-P3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

JANSF2N7269

Package Shape

SQUARE

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.19

Part Package Code

TO-254AA

Drain Current-Max (ID)

26 A

包装

Reel

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

辐射硬化

子类别

TVS Diodes / ESD Suppression Diodes

端子位置

SINGLE

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

参考标准

MIL-19500/603

JESD-30代码

S-XSFM-P3

资历状况

Qualified

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-254AA

最大漏极电流 (Abs) (ID)

26 A

漏极-源极导通最大电阻

0.2 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

104 A

DS 击穿电压-最小值

200 V

雪崩能量等级（Eas）

500 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

150 W

产品类别

ESD Suppressors / TVS Diodes